| 印刷线路板及覆铜板热分析实验研究 |
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| 引用本文： | 景长勇,丁洁然,王红芬,曾现来.印刷线路板及覆铜板热分析实验研究[J].环境工程,2016,34(10):133-137. |
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| 作者姓名： | 景长勇 丁洁然 王红芬 曾现来 |
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| 作者单位： | 1. 中国环境管理干部学院,河北秦皇岛,066004;2. 清华大学,北京,100083 |
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| 基金项目： | 中国环境管理干部学院基金项目(ZRZC201603)，河北省社会科学基金项目(HB15GL004) |
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| 摘 要： | 选取印刷线路板(简称PWBs)和覆铜板(简称CCL)两种典型电子废弃物代表,应用氧弹量热仪和热重分析仪分别对其进行高位定容弹筒发热量测试和热重分析。结果表明:对于PWBs,温度控制在250~520℃时,样品剩余质量随着升温速率的增加而增多,当温度超过520℃后趋势相反;CCL的分界温度在410℃附近。随着升温速率的提高,PWBs和CCL样品的最大失重速率会推迟出现10~20℃,且两种样品的DTG曲线均随着升温速率的提高整体向高温区偏移。反应初始温度、最终温度以及反应最大速率所对应的峰值温度均随着升温速率的增大而升高。当升温速率β增大时,PWBs和CCL样品的DTG峰值温度Tp值均升高;CCL样品的最大热解速率νmax变化趋势与Tp相同,但PWBs样品的νmax随升温速率变化不大。
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| 关 键 词： | PWBs CCL 热重曲线 升温速率 |
THERMAL GRAVIMETRIC EXPERIMENTAL ANALYSIS OF PWBs and CCL |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PWBs CCL TGA curves heating rate |
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