| 加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水 |
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| 引用本文： | 刘研萍,李文龙,朱佳,姜晓锋.加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水[J].化工环保,2019,39(1):16-21. |
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| 作者姓名： | 刘研萍 李文龙 朱佳 姜晓锋 |
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| 作者单位： | 北京化工大学 化学工程学院,北京,100029;北京化工大学 化学工程学院,北京 100029;深圳职业技术学院 建筑与环境工程学院,广东 深圳 518055;深圳职业技术学院 建筑与环境工程学院,广东 深圳,518055;万华化学集团股份有限公司,山东 烟台,265500 |
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| 基金项目： | 深圳市技术开发计划项目;国家自然科学基金;国家科技重大专项 |
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| 摘 要： | 采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。
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| 关 键 词： | 印制电路板(PCB) 电镀废水 加载絮凝 重金属 浊度 |
Treatment of PCB electroplating wastewater by combination process of loading flocculation-ultrafiltration-reverse osmosis |
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| LIU Yanping,LI Wenlong,ZHU Jia,JIANG Xiaofeng.Treatment of PCB electroplating wastewater by combination process of loading flocculation-ultrafiltration-reverse osmosis[J].Environmental Protection of Chemical Industry,2019,39(1):16-21. |
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| Authors: | LIU Yanping LI Wenlong ZHU Jia JIANG Xiaofeng |
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| Affiliation: | (College of Chemical Engineering,Beijing University of Chemical Technology,Beijing 100029,China;School of Architecture and Environmental Engineering,Shenzhen Polytechnic,Shenzhen 518055,China;Wanhua Chemical Group Co. Ltd.,Yantai 265500,China) |
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| Abstract: | LIU Yanping;LI Wenlong;ZHU Jia;JIANG Xiaofeng(College of Chemical Engineering,Beijing University of Chemical Technology,Beijing 100029,China;School of Architecture and Environmental Engineering,Shenzhen Polytechnic,Shenzhen 518055,China;Wanhua Chemical Group Co. Ltd.,Yantai 265500,China) |
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| Keywords: | printed circuit board (PCB) electroplating wastewater loading flocculation heavy metal turbidity |
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