废旧电路板的解离特性分析

废旧电路板的回收方法依赖于电路板的性质,因此从定性和定量的角度确定废旧电路板上各种物质的组成和含量,对处理技术的选择非常重要。本论文主要针对目前数量最多的废旧电路板（PCB）,利用选矿技术的分离方法进行废旧电路板的解离特性研究。即破碎后的物料首先通过筛分试验确定物料的粒级组成;通过小浮沉试验确定每个粒级的金属和非金属含量。为后续分选作业的可行性提供依据。     

中国废旧电脑产生量及其金属存量分析研究

本研究基于对全国电脑消费者的调研,采用Logistic模型对我国电脑的销售量和平均保有量进行了预测,采用群体平衡模型估算了我国废旧电脑的产生量,采用质量守恒原理对废旧电脑中赋存的有价金属的量做了预测分析.结果表明,到2030年,我国废旧电脑的产生量约为368百万台,其中金的存量约为157.74t、银的存量约为478.12t、钯的存量约为46.72t,铜的存量约为10.91万t.     

专利资讯

专利名称：废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法,专利名称：电路板及电镀污泥资源化回收工艺,专利名称：利用废弃印刷电路板中非金属材料制备酚醛模塑料的方法,专利名称：一种汽车与电子废弃电路板的脱焊设备,专利名称：从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法.     

天津电子垃圾有地可“倒”

我国已经进入电器废弃的高峰期,尤其是电脑报废量将达到每年500万台以上。百脑汇负责人保守估计,25％的消费者购买电脑属于硬件升级行为,这样每年淘汰下来的电脑就有300万台。天津每年的废旧电脑超过10万台。电子垃圾里有75％以上的材料是有用的,废旧电子电器中含有大量可回收的有色金属、黑色金属、塑料、玻璃及一些仍有使用价值的零部件。经过分解得到的铜、金、银等十几种金属可以再出售,除去回收和分解等成本,有望实现高达15%的利润。     

重选—磨细—酸浸联合工艺回收PCB中金属的研究

采用重介质分选选择性磨细酸浸联合工艺,利用磁铁矿重介质悬浮液,对粗碎后的PCB进行分选,再利用PCB中不同塑料可磨性的不同,将其进行选择性磨细,使PCB中所含金属成分与其他组分有效分离,采用酸浸工艺将各种金属成分转移到液相中,实现金属成分的高效回收。结果表明,在PCB的粒度小于等于2.5mm时,可使PCB中约55.26%的金属得到富集;86.08%的Au和89.21%的Ag被富集到磨细的粉末中,产品中的各种金属含量分别为:Au0.68kg/t,Ag0.91kg/t,Cu120.8kg/t,Al2.98kg/t,Sn28.02kg/t。当采用350mL浓H2SO4、浸出时间为8h,浸出温度为100℃条件下,对50g分选后的重组分进行酸浸时,可以使Au的回收率达到89.8%,Ag的回收率达到90.2%。与其他传统工艺相比,该工艺具有回收效率高、低污染、低能耗等特点,可以作为PCBs资源化的有效手段。     

高频气力分选机的风量和给料速度对PCB中多种金属回收率的影响

采用自制高频气力分选机分选废旧电路板粉末(0.125~0.75 mm),通过ICP-AES测定分选产品,研究了风量、给料速度对分选废旧电路板中金属回收率的影响。结果表明:风量对铜、铅、铂、锌、锡的回收率的影响较大。在实际分选回收时,需要选择合适的风量,以免造成金属损失。给料速度存在一个最优区间,在这个区间内,可以得到铜回收率最大值。给料速度对铅、锡、铂的回收率影响较大,在实际分选回收铅、锡、铂的过程中,需结合铜回收率的最优区间选择合适的给料速度,以免造成金属损失;不管研究风量还是给料速度对金属回收率的影响,轻金属铝、镁的回收率都不理想,所以若要分离富集铝、镁须对选后产品进行二次分选,以及在分选过程中选择合适的风量及给料速度,避免其损失。     

微细粒废旧手机电路板物料特性对浮选效果的影响

为了研究微细粒废旧手机电路板物料特性对浮选效果的影响,采用XPS、SEM-EDS与FT-IR分析了微细粒电路板的主要组分特性,发现金属铜主要以CuO、Cu(Met)_2、Al_2Cu形式存在;玻璃纤维以束状形式存在于微细粒电路板中,且表面碳元素相对含量为57.11%,利于玻璃纤维的上浮;有机树脂中含有极性与非极性官能团,其中极性官能团的存在促进了药剂的吸附。通过分析颗粒之间的作用力发现,疏水引力是造成微细粒电路板中非金属颗粒发生团聚的主要因素,同时提出采用有机分散剂改善微细粒电路板在矿浆中的分散性,为微细粒浮选效果的改善提供了方法。     

废弃印刷电路板资源化回收利用技术探讨

废弃印刷电路板成分复杂,在含有大量可回收金属的同时,还含有多种有害物质,其资源化回收和处置技术受到国内外广泛的关注。对目前主要的废弃印刷电路板回收利用技术应用状况和实践进展进行了分析。机械法．化学冶金法是目前广泛应用的以回收废弃印刷电路板中的金属为主要目的的回收技术。应用热解技术处理废弃印刷电路板,不仅可以有效回收废弃印刷电路板中的金属物质,还可以使废弃印刷电路板中的非金属物质得到资源化利用,具有很好的发展前景。     

废旧电脑的资源化管理及回收利用

废旧电脑是主要的电子废弃物之一,随着电子与信息工业的飞速发展,废旧电脑的数量猛增。本文针对废旧电脑的危害及回收利用进行了综合论述,介绍了国内外关于废旧电脑的管理及回收利用情况,并对废旧电脑的回收利用提出建议。     

废弃印刷线路板熔融盐气化特性:Ⅲ金属分布与回收实验

为实现印刷线路板金属和非金属的分离回收,在熔融盐气化炉中进行废弃印刷线路板气化实验,对气化过程中金属在熔融盐内的滞留和分布情况进行了研究.结果表明,90%以上的Cu、Al、Ca、Cd、Co、Mg、Sb、Sn、Zn等金属滞留在熔融盐内部.滞留的金属大部分分布熔融盐底部,Al、Cu、Co、Sb、Sn在熔融盐纵向底部的3、4层中的质量分数达90%以上;Mg、Pb和Se在底部3、4层的质量分数也在70%以上.利用金属和非金属成分在不同纵向高度上的分布区别,可以回收得到富集度较高的金属富集体.如纵向4层的总金属质量分数达到92.76%,且其中铜的质量分数达到78.06%.Al的质量分数达到9.89%.     

硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术

研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性. 结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能够全部拆除;稀硝酸作为浸提液,可重复利用4次以上,各次循环对焊锡均具有较好的溶解效果;循环利用过程中,Cu反应速率逐次增加,易造成Cu的流失.      

焊料在NaCl溶液中重金属元素的浸出行为

电子垃圾填埋时重金属元素的浸出会造成环境和地下水的污染,进而危害人类的健康。文章以Sn-0.75Cu、Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-37Pb焊料合金及接头作为对象,研究了它们在3.5%NaCl溶液中重金属元素的浸出行为。结果表明,3种焊料合金浸出后Sn的浸出量差别不大,而3种钎焊接头Sn的浸出量却高出焊料合金中浸出量的1个数量级,并且无铅钎焊接头中Sn的浸出量高于Sn-37Pb钎焊接头;焊料合金中Ag、Cu的浸出量较少,Pb的浸出量较高,而钎焊接头中Ag、Cu及Pb的浸出量均高于焊料合金。焊料合金在NaCl溶液中浸出后表面生成的腐蚀产物较少,而钎焊接头浸出后表面生成的腐蚀产物却很多,其产物主要是由SnCl2、Sn(4OH)6Cl2和PbC(lOH)相组成。     

无铅焊料合金中重金属元素浸出行为的研究

选用Sn.3.5Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag、Sn-0.5Cu无铅焊料合金及它们与Cu的钎焊接头,研究了它们在典型的酸性、碱性和盐溶液中的重金属元素的浸出规律.结果表明,焊料合金中的主要浸出元素Sn在酸性或碱性溶液中的浸出量都不是太多,而在NaCl盐溶液中浸出量增大2个数量级.制备成钎焊接头后,在酸性环境中,Sn-3.5Ag和Sn.0.5Cu钎焊接头中Sn的浸出量增加1个数量级以上,而在NaOH碱性环境中.Sn-3.5Ag-0.5Cu钎焊接头中Sn的浸出量相对较高.该结果对电子垃圾填埋环境选择及相关决策提供了参考.     

渗铜烧结钢的制取工艺及影响因素

采用分层装粉,一次成形、烧结——熔渗一步完成的工艺可制取密度达7.6g/cm~3的渗铜烧结钢,研究了骨架密度,烧结——熔渗温度及熔渗剂中Sn添加剂对渗铜烧结钢性能的影响,结果表明:此工艺制取高密度,高强度铁基结构件工艺简单,周期短,成本低,而骨架密度,温度等因素对渗铜烧结钢的性能都有明显影响。     

重金属-有毒有机物复合污染土壤的过硫酸盐氧化修复模拟研究

选取电子电器废弃物拆解场地附近的重金属-有毒有机物复合污染土壤为研究对象,对其进行过硫酸钠氧化修复实验.考察了多氯联苯的去除效果及重金属(铜、镉、铅)有效态含量的变化,并对土壤基本性质的变化进行重点研究.结果表明,在本实验条件下,多氯联苯含量为10.10 mg·kg~(-1)的供试土壤经氧化修复24 h后,多氯联苯去除率高达41.6%,且对低氯代和高氯代多氯联苯都具有一定的去除效果.土壤中重金属(铜、镉、铅)的有效态含量显著提高,在一定程度上增大了其可去除性,同时也不可避免地提高了环境风险.此外,土壤经过硫酸钠氧化修复后,pH由原来的6.04降为2.56,土壤有机质含量降低了29.2%,土壤的阳离子交换量无显著变化;土壤全氮、有效磷、有效钾含量分别降低了33%、94%、24%;土壤中铁含量略有增加但不显著,然而土壤中硫含量增幅显著.建议在氧化修复后,向土壤中添加石灰和钙镁磷肥等来消除修复过程带来的不利影响.     

模拟酸雨条件下垃圾填埋的重金属地球化学迁移模型——以徐州为例

为研究酸雨沉降条件下垃圾中重金属迁移过程,以重金属浓度变化为基础,建立了生物反应器填埋场重金属浸出和淋出的地球化学迁移过程模型和地球化学迁移的数学预测模型。研究表明,重金属的浸出顺序为As、Ni、Cr、Co、Cd、Mn、Cu、Zn、Sn、Hg、Pb、Fe,淋出顺序为Mn、Co、Ni、Cr、Cu、Cd、As、Fe、Zn、Hg、Pb、Sn;对生活垃圾重金属浸出所建立的数学模型大多为指数函数、幂函数、二次函数,对模拟酸雨条件下的生物反应器填埋场重金属的淋出建立的数学模型大多为二次函数、幂函数,数学模型的相关系数在0.9以上,模型拟合效果较为理想;通过引进重金属元素释放系数建立了生物反应器填埋场重金属淋出累积总量的模型,修正后的模型的计算结果和实测值的误差在千分之一以内,可用于预测填埋场内重金属溶出总量。     

PCB企业退焊锡废液治理再生研究

该文提出用巯基沉淀剂来沉淀硝酸型退铅锡废水中的重金属离子(Cu,Fe,Pb,Sn),实验结果表明,适宜的沉淀条件为:在搅拌下将巯基沉淀剂P按理论量加入,同时按每升废液通入还原性添加剂二氧化硫12 g和3～5 mL,1%(W/W)PAM(分子量为400 000)絮凝剂,沉淀过滤后其退锡速度和退锡容量等性能与原退锡液无异,该工艺可使PCB企业的退铅锡废水实现循环使用。      

SnAgCu焊料中Sn元素在模拟土壤溶液中的浸出行为

研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅焊料及其与Cu基板的钎焊接头在模拟土壤的NaCl,NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中Sn元素的浸出行为.结果表明:焊料在NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中Sn的浸出相对严重;而接头在NaCl溶液中Sn的浸出量最多.在Sn浸出量多的焊料和接头表面形成厚而疏松的腐蚀产物,XRD分析表明其产物主要由SnO,SnO2和Sn4(OH)6Cl2组成.动电位极化测试分析表明接头中Cu基板与焊料合金之间的电偶腐蚀是焊料合金与接头在同种溶液中Sn元素浸出差异的主要原因.     

毛细管柱气相色谱法测定海水中的多氯联苯

建立了毛细管柱气相色谱法测定海水中的多氯联苯的方法.将海水经萃取、过柱、浓缩等预处理后,电子捕获检测器(ECD)测定.回收率范围是84.1%～101.5%,相对标准偏差《4.8%.本方法具有灵敏、快速、简便等特点,能满足海水中多氯联苯的监测要求.