中和—絮凝法回收硝酸型退锡废水中的锡

将传统的中和法和絮凝法相结合,采用中和—絮凝法回收硝酸型褪锡废水中的锡,考察了反应终点体系pH、碱液浓度、絮凝剂浓度等因素对锡回收效果的影响。实验结果表明,在NaOH溶液浓度为6 mol/L、反应终点体系pH为0.8、聚丙烯酰胺溶液质量浓度为3 g/L的工艺条件下,可得到干基锡含量54.6%（w）的高品位锡泥。与传统的单一中和/絮凝法相比,采用中和—絮凝法不仅可以有效提高生产效率,而且减少了碱液和絮凝剂用量,回收锡之后体系中大量的硝酸可进一步回收利用。     

铅试金富集——原子吸收光谱法测定锡及锡合金废料的金含量

以火焰原子吸收光谱法测定锡及锡合金废料中的微量元素金。为消除测定过程中各种杂质干扰，采用铅试金法富集样品中的金，实现金与主体锡和其他杂质的分离，通过灰吹后得到金银合金，再以稀硝酸——王水溶解金银合金，在5％的盐酸介质中，以空气-乙炔火焰原子吸收光谱法测定锡及锡合金废料中的金含量。本方法相对标准偏差小于1．5％，加标回收率大于98．0％。     

锡铜铅铁多元合金的氯化分离

含有锡铜铅锌的鼓风炉水淬渣经矿热电炉还原熔炼产出锡铜铅铁多元合金.用氯气浸出该合金,以硫酸铅的形式分离出铅,合金粉还原铜产出海绵铜,中和水解分离锡和铁,进而实现锡铜铅铁多元合金的有效分离.     

废合金刀头中锡的回收利用工艺研究

探讨了废合金刀头中锡的回收利用工艺。使用三氯化铁和盐酸的混合液溶解刀头,以还原铁粉置换出铜后,添加1倍量的三氯化铁氧化Sn^(2+),使用5%的氢氧化钠以6 mL/min的速度调节溶液pH值为1.10,可较好地沉淀出锡。回收所得锡泥可供锡产业链相关厂家作为原料使用。     

钛基锡锑电极电催化氧化处理硝基苯废水

采用钛基锡锑(Sn-Sb/Ti)电极作为氧化阳极,不锈钢为阴极,电催化氧化降解废水中硝基苯。实验结果表明,处理硝基苯废水的最佳条件为:电流密度25 mA/cm~2;Na_2SO_4作为电解质,加入量15g/L;极板间距2 cm;溶液初始pH 6。在此最佳条件下,硝基苯去除率大于95%,TOC去除率大于80%,表明Sn-Sb/Ti阳极能有效去除废水中有机污染物。     

镀锡铜线脱锡工艺

电子及通讯工业使用大量的镀锡铜线,在镀锡铜线的生产及使用过程中,不可避免的产生大量的废镀锡线,对这部分镀锡铜线的处理,除一部分用于生产青铜合金外,对于其他利用场合,都要求脱除铜线上的镀锡层.     

电炉炼锡废渣制备白炭黑

以电炉炼锡废渣为原料,经过酸浸处理去除Fe元素后,再用沉淀法制备白炭黑。探索了制备白炭黑的最佳工艺条件。分别采用XRD、FTIR、SEM及粒度分析等技术表征了白炭黑产品的物相、形貌、粒径及其分布。实验结果表明,制备白炭黑的最佳工艺条件为:Na OH溶液浓度8 mol/L、固液比1∶10(干燥废渣质量与Na OH溶液体积比,g/m L)、搅拌速率300 r/min、反应温度90℃、反应时间6 h。在最佳工艺条件下制备的白炭黑产品中Si O2质量分数达92.8%。表征结果显示,所制备的白炭黑产品是由近似球形的颗粒聚集而成的无定形非晶体水合二氧化硅,粒径为95~200 nm的颗粒约占87.5%。     

废旧电路板元器件解锡技术研究

废旧电路板上元器件与线路板的解锡脱离是电路板资源化的关键。分析了国内外手工、机械、加热和化学4种解锡技术的发展,对可行的加热解锡和机械拆卸组合的工艺技术进行研究分析,提出了废旧电路板元器件解锡技术的研究方向和重点。     

改性TiO2电极光电催化降解甲基橙

采用热分解法制备了掺杂Sn、Ru的改性TiO2光电极,研究了不同催化方式、溶液pH和外加偏压条件下改性TiO2光电极对甲基橙降解效果的影响。实验结果表明,当溶液pH为1.0、外加偏压0.7 V、反应时间120 min时,甲基橙降解率可达到92.5%。结合XRD、SEM和电化学阻抗等分析手段对TiO2光电极表面形貌及其催化机理进行了探讨。     

卤素法电镀锡阳极泥中锡的碱浸回收及动力学分析

以NaOH溶液为浸出剂,采用碱浸法回收卤素法电镀锡阳极泥中的锡,考察了浸出效果的影响因素,并对浸出过程的动力学进行了研究。实验结果表明:在NaOH质量浓度200 g/L、反应温度90℃、液固比6、反应时间240 min的最佳工艺条件下,锡的浸出率约为98%;最佳工艺条件下,浸出液中的氟离子对后续锌粉置换回收锡没有影响;在303.15~363.15 K范围内,该浸出过程主要受内扩散控制,反应活化能为9.725 k J/mol。