几种芯片废水处理技术的探讨

随着国内芯片制造业的飞速发展，芯片生产过程中产生的废水也是各企业所必须面临的一个问题。文章结合工程实例，简要介绍了芯片废水中污染物分类及来源，着重探讨了含氨废水、含氟废水、研磨废水和酸碱废水的处理工艺，以期为芯片废水处理的同仁提供参考。     

浅谈集成电路项目环评中应注意的环境风险——以电子集成电路芯片生产为例

由于集成电路芯片生产过程中使用的危险化学品较多，这些化学品在使用、管理和运输过程中均存在一定的风险，针对该项目的环境特点和工程特点，论述了在集成电路芯片生产过程中可能产生的环境风险，分析其存在突发事故的可能性及隐患，分析其可能造成的危害及应采取的预防措施。     

基于灰色关联分析的芯片布局和散热器结构参数优化

目的 降低芯片工作温升,提升芯片的热可靠性.方法 利用CFD仿真工具,搭建多芯片共用散热器的热仿真分析模型,确定不同方案的芯片结点温升.以芯片横向和纵向间距、散热器基板厚度、翅片高度、翅片厚度、横向翅片间距、纵向翅片数等7个结构参数与芯片温升之间关系为研究对象,以降低芯片结点温升为优化目标,通过灰色关联分析,筛选出主要影响因素,并利用响应面回归分析优化.结果 其中4个因素的灰色关联度大于0.6,是影响芯片温升的主要因素,排序为纵向翅片数>基板厚度>芯片横向间距>翅片厚度;横向翅片间隔、翅片高度、芯片纵向间距为次要因素.进一步通过响应面分析优化获取了最终组合优化参数,芯片纵向间隔为15 mm,翅片高度为18 mm,翅片间隔为6 mm;芯片横向间距为104 mm,基板厚度为11.2 mm,翅片厚度为1.13 mm,纵向翅片数为10,芯片组最大温升为48.959℃.结论 灰色关联分析能较好地用于散热多因素影响分析,与响应面回归分析相结合,可以构建出较高精度的回归预测模型,该研究为多芯片共用散热器的布局和结构方案评估和优化提供了参考.     

海信集团取胜市场之道

握有我国第一块自主知识产权并产业化的数字视频处理芯片——信芯，并同时拥有海信、科龙、容声3个中国驰名商标，所有主导产品均是中国名牌，这些殊荣使青岛海信集团在国内电子信息行业内独树一帜。     

混菌接种条件下微生物燃料电池芯片的产电特性研究

微生物燃料电池(MFC)芯片因具有体积小、运行条件温和、产电稳定等优点而有可能成为一种新型的野外水环境监测系统中传感器供能方式.但目前采用纯菌种及贵重金属阳极构建的MFC芯片,不仅成本较高且纯菌种在复杂环境条件下不易存活和保持稳定.因此,本文通过采用混合菌群接种,以活性炭为阳极,构建了阳极体积为50μL的MFC芯片,发现其稳定运行最大输出电流为3.5μA,平均运行周期为8.0 h,最大输出功率约为160 nW,最大功率密度为10.2 mW·m-2.EIS分析结果表明,MFC芯片的总内阻约为35.6 kΩ,其中,阴阳极内阻占主要部分.本研究制备的MFC芯片产电性能达到了同类采用纯菌株及Au作阳极的MFC芯片的性能,表明采用低成本材料为阳极,接种混合菌液的MFC芯片是完全可行的.     

基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法

目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。     

绿色简讯

●美国开发出清洁芯片的环保新技术 美国国家能源部洛斯阿拉莫斯国家实验室的科学家宣布，他们已经开发出一种新型环保技术，可以大大减少生产电脑芯片和集成电路时所使用的腐蚀性物质，同时不会产生大量废水。 据介绍，一般在生产芯片过程中，平均每天要消耗数千加仑的硫酸和盐酸等腐蚀性物质，并产生400万加仑的废水，对环境造成了很大危害。洛斯阿拉莫斯国家实验室研制出的这种环保新技术名为SCORR，它是在高温高压下用超临界二氧化碳代替了溶媒和超级纯净水，这不仅降低了成本，也保护了环境 。（新华社） ○全球12亿人饮用污染水 3月…     

智能声控小车的设计研究

采用LD3320非特定人声语音识别芯片以及STC11L08作为主控MCU设计智能声控小车。语音识别芯片和主控MCU之间采用SPI通信协议交换数据传递识别结果。主控MCU识别语音并形成小车控制指令,经由无线传输控制芯片发送至运动控制板上,通过控制电机达到控制小车运动的目的。测试表明,小车对语音指令识别的响应速度快、识别精度高。     

璞砷牌／智能数控节电器

璞坤牌节电器以高科技手段，采用智能芯片及微处理器控制系统和先进可靠的硬件与控制软件全固态电子功率元件制成。利用波形调控技术，不污染电网，不产生高次谐波，用独特的数控技术与电感换流技术结合在一起。通过电感之间的电磁相互作用，回收彼此反相的剩余电流与无功功率，提高功率因数，调整电压、抑制电流、改善用电品质，利用气体放电灯具的特殊物理特性抑制超标能耗。     

集成电路芯片生产的环境保护

集成电路产业对国民经济的发展起着“倍增器”的作用,集成电路芯片的加工生产工艺流程比较复杂,污染因子多,环境问题突出。笔者详细分析了典型芯片制造厂污染物的产生及应采取的环保治理措施,对于芯片生产排放的半导体特殊气体,目前我国尚无排放标准,提出了参照执行技术引进国的有关标准。     

海外动态

德国欧司朗公司制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片,首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,经测试蓝光UX:3芯片在3.15V电压下,照明亮度可达634毫瓦,相当于58%的转化效率,是1平方毫米芯片350毫安电流下LED照明获得的较为出色的数值,首批硅     

双路低电压H桥集成电路及其应用

DRV8835是一种针对电池供电的玩具、摄像机和其他低电压供电的集成电机驱动芯片,此器件具有两个H型桥,可驱动两个直流电机或一个步进电机。文中介绍了该芯片的特点、管脚功能和工作原理,并给出了一种基于DRV8835和单片机STC11F01的电机控制电路。     

芯片制造企业节水评价指标体系研究——以上海浦东企业为例

以国家节水企业评价标准与其他类似节水指标为指导,结合芯片制造产业特征与台湾同类企业评价标准,总结提出针对芯片制造产业的节水评价指标.设计指标从总体用水,主要生产单元以及主要辅助单元三方面考察企业用水情况,其中主要生产单元用水作为重要考察对象,包括纯水制造单元和芯片制造线的清洗水回收.运用该指标对现有浦东典型企业用水状况...     

不要环顾四周 要向前看

自从2008年9月的次贷风暴席卷全球以来，如今金融危机开始进入复苏的“后危机时期”。因此，在“后危机时期”不断命中移动靶的企业，就是具备了不断创造新的竞争优势。但是，无论你尝试何种战略，竞争优势（无论它是家得宝公司集大卖场、家居超市、特色餐厅等为一体的“大盒子”特色．还是英特尔公司的芯片技术，抑或迪斯尼公司的奇幻魅力）都越来越难以创造和维持。     

低成本的纸芯片可以诊断疾病

现有的芯片实验室的设计产品,可以让你在手掌里进行电力测试,但是一个即将到来的新模式会展现一种最廉价最丰富多彩的设计。一个哈佛大学的化学家创建了一个源白纸的“芯片”技术雏形,该技术可以诊断艾滋病病毒、疟疾、肺结核和其他疾病,每次诊断仅需一便士（折合人民币大约5分钱）。     

浅谈集成电路项目环评中应注意的环境风险——以电子集成电路芯片生产为例

由于集成电路芯片生产过程中使用的危险化学品较多,这些化学品在使用、管理和运输过程中均存在一定的风险,针对该项目的环境特点和工程特点,论述了在集成电路芯片生产过程中可能产生的环境风险,分析其存在突发事故的可能性及隐患,分析其可能造成的危害及应采取的预防措施.     

LED路灯的发展与未来

据不完全统计，全球电力消耗中，照明就占到了18％。而这其中耗电量占的比重最大的则是道路照明。作为第三代照明光源，高压钠灯具有出光效率高等优点；而其缺点是耗电量大、出现死灯和灯具损坏概率过高、对环境的污染大。而LED发光芯片作为第四代光源以其节能环保、高寿命、高光效等特点成为了接下传统HID光源的接力棒的最佳选择。     

英国大学首度将电脑病毒植入人体

英国里丁大学5月26日发布公报说,该校一名研究人员在自己手上植入一枚无线射频芯片,并出于实验目的故意让芯片感染电脑病毒,他本人也因此成为世界上第一个＂感染＂电脑病毒的人。     

利用SPR技术测定湖水中微囊藻毒素

利用表面等离子共振(SPR)技术,建立了快速定量检测湖水中微囊藻毒素LR(MC-LR)的方法.将MC-LR共价偶联到表面等离子共振芯片表面,检测了芯片的稳定性,并利用免疫竞争抑制原理构建标准曲线,对湖水样品进行了检测.结果表明:制备的芯片信号稳定,50个循环相对标准偏差(RSD)为0.62%;该方法的最低检测浓度为0.25ng/mL,可作为水体中MC-LR的分析检测方法.     

一种基于SPR的2,4-D检测技术

利用表面等离子共振(SPR)技术,建立了一种快速定量检测2,4-D(2,4-Dichlorophenoxyaceti Acid)的方法。将制备好的2,4-D-BSA抗原偶联到表面等离子共振芯片表面,检测了芯片表面抗原结合抗体的稳定性,利用免疫竞争抑制原理构建标准曲线,并利用二抗Ig G进行信号放大,提高检测灵敏度。结果表明:制备的芯片信号稳定,20个循环相对标准偏差(RSD)为2.27%;最低检测浓度为1 ng/m L,通过Ig G信号增强检测灵敏度提高到0.05 ng/m L。