机载电子元器件环境应力筛选初探

讨论了某直升机机载电子元器件在环境应力筛选过程中存在的主要问题及其解决方法。包括环境应力筛选的实施原则,筛选项目的确定,失效元器件分析情况及失效元器件的处理等问题。     

航空电子产品元器件选择研究

结合航空电子产品的特点,从电子产品研制单位的角度分析航空电子产品元器件可靠性选择的原则和工作要素。分析了元器件选择准则、优选目录、质量等级、筛选试验、DPA、失效分析等方面的工作内容和要求。基于国内元器件选择工作现况,给出提升航空电子产品元器件选用水平的若干建议。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

电子元器件二次筛选及质量控制探讨

某单位就近年来开展电子元器件二次筛选及筛选中遇到的问题,对二次筛选的发展方向及如何控制电子元器件质量等方面问题进行了论述.     

国内外温度试验及其标准分析

温度试验几乎贯穿于产品的研制和生产的各个阶段。在元器件的可靠性筛选(寿命筛选和应力筛选)、定型试验、型式试验以及验收试验中,都要做各种适当的温度试验。本文探讨温度试验的目的和种类、试验条件、标准对温度箱的要求以及发展趋势。     

温湿度因素对电子元器件的影响研究

在人们的生活中，对各种电器设备的应用十分广泛。对不同类型的电器而言，电子元器件是十分重要的组成部分。因此，电子元器件的质量以及性能，也直接影响到各种电器的性能以及使用情况。但是，在实际应用过程中，多种因素会对电子元器件产生诸多影响，其中，温度以及湿度是十分重要的影响因素。文章对电子元器件与温湿度因素的内在关联进行简要的分析，进而结合设计实验研究，借助具体的实验，分析温湿度因素对电子元器件的影响。最终的实验结果显示，电子元器件性能与温度以及湿度因素之间存在着十分密切的联系，不同的湿度与温度条件下，会对电子元器件产生一定的影响。     

基于双方等风险的元器件筛选批次合格判据研究

目前国际电工组织（IEC）及美军发布的标准中集成电路、混合集成电路及半导体分立器件均基于批次允许不合格率（LTPD）进行抽样，一般控制使用方风险为10%。这些标准将元器件缺陷样本数限制在25个，若超过则没法判定批次是否合格。根据美军标中抽样方案中缺陷数小于等于1时，对生产方来说风险太大，而缺陷数大于等于10时，对生产方风险接近零。元器件筛选一般为100%进行检测,其批次样本量与标准中最小样本量往往有出入。目前航空领域二次筛选规范规定的元器件允许不合格率（PDA）要求一般为15%，国内元器件很多厂家对PDA理解有偏差，将批次缺陷比例的观测值与PDA要求值直接进行比较，进一步放宽了要求。针对以上问题将美军标及国军标中的抽样方案进行了修正，提出了基于泊松分布的双方风险均等的筛选方案,并给出了涵盖所有缺陷数的合格判据。     

浅析军用电子元器件可靠性强化试验的可行性

基于可靠性强化试验(RET)及其关键技术,对军用电子元器件RET可行性进行了分析。根据RET技术及其特点,分析了军用电子元器件RET的试验应力、试验剖面、测试夹具等关键技术,以阐述军用元器件RET的可行性,并且提出了对军用元器件进行RET的实施方案以及基本实施流程。     

会议信息

正"2018智慧化元器件与可靠性大会"在京召开11月9日,"2018智慧化元器件与可靠性大会"在中国科学院学术会堂召开。大会由中国科学院空间应用工程与技术中心主办,赛思库承办,中国科学院国家空间科学中心、中国科学院微小卫星创新研究院、北京航空航天大学可靠性工程研究所、一带一路"可靠性与环     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。