废弃电路板双列直插式封装的集成电路芯片回收的经济性分析

废弃电路板电子元件拆除后回收具有较大的利润空间.回收的双列直插式封装(DIP)电子元件多数都保留正常的使用功能,经过适当的处理,检测合格后可以继续使用.提出了基于回收策略的废弃电路板DIP的集成电路(IC)芯片回收工艺,建立了回收经济性评估模型,并对2种回收的IC芯片进行经济性定量评价.     

IC设计业在2005年仍将保持高速增长势头

2004年全球半导体市场在历经了前几年的低迷徘徊之后，终于重现高速增长的景象。与此同时，中国IT产业也在外商加速投资设厂和内资企业持续快速发展的双重推动下加速发展，预计全行业销售收人的同比增长将超过40％。受这些外部有利因素的带动，2004年中国集成电路产业在前几年蓬勃发展的基础上加速前行，无论在产业规模上还是在技术水平上，都取得了前所未有的发展和突破性的提高。     

浅谈集成电路项目环评中应注意的环境风险——以电子集成电路芯片生产为例

由于集成电路芯片生产过程中使用的危险化学品较多,这些化学品在使用、管理和运输过程中均存在一定的风险,针对该项目的环境特点和工程特点,论述了在集成电路芯片生产过程中可能产生的环境风险,分析其存在突发事故的可能性及隐患,分析其可能造成的危害及应采取的预防措施.     

霍尼韦尔率先发布纳安级超低功耗磁阻传感器集成电路

传感器领域的领导厂商霍尼韦尔公司（纽约证交所股票代码：HON）日前宣布,在业内率先发布超低功耗磁阻传感器集成电路——Nanopower系列。这些传感器能耗极低,仅为360nA,却能提供最高等级的磁灵敏度（典型应用低至7高斯）。相较于其他广泛应用的磁技术,新引入的传感器能为设计工程师带来许多优势。     

上海集成电路制造业碳排放特征及减排路径

文章利用GHG Protocol、IPCC 2006等国际通用温室气体排放核算方法,全面分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征,并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比,针对上海实际情况提出一系列减排建议。研究表明:上海市集成电路制造业由工艺过程中全氟化物使用所引起的直接排放与晶圆产量呈正相关,并呈现递增趋势,至2010年,工艺过程排放量占行业温室气体排放总量的50%以上;由电力消费所引起的间接排放则较为稳定,受产品产量影响较小,且近年来开展的行业节能减排工作已产生明显的温室气体协同减排效应,2010年电力碳排放在2008年的基础上下降8%,总体来看,2008-2010年,每年产生的温室气体排放量在300⁴00万tCO2之间,排放强度保持稳定,至2015年排放量可能翻倍,而行业减排步伐落后于台湾等发达地区,应尽早制定宏观减排目标,加强温室气体排放控制管理。