电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

目的 解决电路板在大气污染物环境下的腐蚀失效问题,提升电路板在大气污染环境中的适应性。方法 从器件选型角度,结合厚膜电阻和SMD LED两种电路板典型腐蚀失效案例,利用金相显微镜和扫描电子显微镜对腐蚀部位形貌分析,利用EDS能谱分析仪分析腐蚀元素和确定入侵路径。通过现场一年的应用对比验证,评价不同封装结构物料的抗腐蚀能力。从电路板涂覆涂层角度,利用恒定盐雾和交变盐雾对比试验,评价不同工艺参数涂层的抗腐蚀能力。结果 通过对厚膜电阻和SMD 硅胶封装LED失效样品的分析,硫元素从器件封装靠近镀银构件结构的薄弱点入侵,生成AgS,最终导致器件失效。带有抗硫化镀层的厚膜电阻和环氧树脂封装LED可以有效切断空气中硫元素的入侵路径,避免腐蚀失效发生。另一方面,通过168 h恒定盐雾和144 h交变盐雾试验结果的分析,随着涂覆厚度和材料黏度的增加,样品的抗盐雾能力得到有效提升,器件引脚位置得到更好的防护。结论 通过改变器件封装、增加涂层涂覆的厚度和材料黏度可以有效提高电路板抗大气污染物腐蚀的能力。该研究对电路板防腐蚀物料选型和涂层工艺参数选择提供了参考。     

废电路板再生材料制备聚丙烯复合材料性能研究

分别用废电路板(WPCB)非金属材料、回收的玻璃纤维作为增强材料,采用熔融共混方法制备聚丙烯(PP)复合材料,分析对比2种增强材料的力学性能、熔体流动速率及缺口冲击断面。结果表明:使用添加剂增强的PP复合材料的各项力学性能均有所提升,其中非金属材料作添加剂使拉伸强度最大增幅达到15.5%,回收的玻璃纤维作添加剂使弯曲强度和熔体流动速率最大增幅分别达到58.4%和62.0%,但韧性也有所下降。因此,合理分配使用WPCB非金属材料、回收的玻璃纤维作为PP增强填料,不但可以减轻危险废物对环境的压力,实现资源再利用;而且降低了复合材料成本。     

印刷电路板基材的热解实验研究

采用热重法对废旧印刷电路板(PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验，发现电路板的热解可以分为以下几个阶段：在300℃以下时质量没有什么变化，在300～360℃时质量急剧减少，在360～1000℃时质量减少得比较缓慢。随后本文对电路板的热解进行了动力学回归。研究表明，样品热解反应分为2个阶段，这2个阶段反应过程中的活化能有很大差别，说明这2个阶段受不同的化学反应机理控制。     

工业余热脉冲喷吹法拆卸废弃印刷电路板

废弃印刷电路板上电元器件的拆解是其资源化综合利用的第一步,文章自行设计了WPCBs自动拆卸设备,利用热空气模拟工业余热作为热源与脉冲喷吹动力源,详细研究了预热温度、通气温度、拆卸时间对废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸率与损坏情况的影响。结果表明:电子元器件的损坏情况随预热温度和通气温度的升高以及拆卸时间的延长而加剧。电子元器件的总拆卸率随预热温度和通气温度的升高先增大后减小,拆卸时间对拆卸率的影响不显著。当预热温度为140℃、通气温度240℃、拆卸时间为4 min时,元器件拆卸率达66.3%,并且此时所有电子元器件均无损坏。此方法在实现低成本、自动化拆卸WPCBs上电子元器件的同时,为工业余热的资源化利用提供了新思路,缓解了工业余热的环境热污染及能源浪费等问题,应用前景广阔。     

俄罗斯从报废的计算技术器材中综合回收贵金属的方法(规范)(续一)

(接上期)3报废品的拆解根据报废计算技术器材的型号、结构特点和配套确定拆解的顺序。通常,拆解过程应按照该报废品原组装过程反向实施。拆解阶段的主要作业顺序:拆解通用计算机(按计算机层次结构、计算机及其系统的标准结构和通用计算机拆解工艺)→拆解外围设备→拆解个人计算机、     

热解条件对废印刷电路板真空热解气相产物的影响

用管式炉对废印刷电路板环氧树脂粉末进行真空热解,通过GC/MS和IC对冷凝后气相中的有机和无机组份进行分析,考察了真空度、升温速率和终温对气相产物成份的影响。研究表明,冷凝后气相中主要有机组份为苯酚和苯系物,主要无机组份为HBr、NO_2、SO_2;随着真空度的提高,气相产率降低,苯系物和HBr的含量增加,苯酚和NO_2、SO_2的含量减少;加快升温速率导致气相产率降低,苯系物的含量增加,苯酚含量减少;提高终温使气相中苯酚和苯系物的含量降低,HBr、NO_2和SO_2的含量增加。为了降低气相产物对环境的影响,综合考虑最佳热解条件为真空度0.09 MPa、升温速率10℃/min、终温500℃。     

鼎富电子(惠州)有限公司:多举措提高资源利用率

在惠州市政府积极推进节能降耗工作,建设资源节约型社会的形势下,鼎富电子(惠州)有限公司(以下简称"鼎富电子")--这家位于大亚湾经济技术开发区响水河工业园的印刷电路板生产企业,采取多种措施,发展循环经济,提高资源利用率,有效地降低企业的生产成本,提升了企业的竞争力.     

微生物浸取废弃电路板粉末中的铜

以单质硫为能源物质,城市污水厂污泥为菌株来源及培养基主要成分来培养氧化硫硫杆菌.取100 mL氧化硫硫杆菌菌液用于浸取15 g废弃电路板粉末中的铜,反应到顶设时间后进行固液分离,另取100 mL氧化硫硫杆菌菌液用于继续浸取剩余固体中的铜,考察不同浸取频次对铜累计浸取率的影响.研究结果表明,随着浸取频次的增加,铜累计浸取率逐渐提高.耗时24 d,浸取频次分别为3、4、6、12、24次中.浸取24次的铜累计浸取率最高,为93.69%,其次是浸取12次的,铜累计浸取率为91.18%.虽然浸取24次的铜累计浸取率比浸取12次的高,但是前者在耗时24 d后产生的浸取液(2.4 L)是后者(1.2 L)的2倍,考虑到微生物培养及后续处理成本,所以最佳浸取频次为12次.     

从废印制电路板元器件中分离电容器的方法

以典型废印制电路板湿法剥离得到的元器件为研究对象,通过筛分和磁选相结合的物理方法,分离其中的电容器。研究发现,筛分后电容器分布在9.5-19 mm和4.0-9.5 mm范围内,并且50%以上的元器件与电容器得到分离。9.5-19 mm范围内的元器件经过磁选,可以将强磁性的铜线绕阻类元器件分离出来,剩余元器件采用8 mm宽的条形筛进行筛分,筛上物主要为电容器,筛下物主要为芯片和引脚;4.0-9.5 mm范围内的元器件经过磁选,可以将92.93%的电容器分离出来。