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21.
微电解/斜板沉淀/生物接触氧化处理印刷电路板废水 总被引:1,自引:0,他引:1
根据某印刷电路板企业生产废水的水质特点,对废水进行分类收集处理后,采用微电解/斜板沉淀/生物接触氧化工艺处理综合废水。工程运行结果表明,该工艺处理效果稳定,出水水质符合《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)的一级排放标准。 相似文献
22.
为解决电化学法处理高盐染料废水存在的能耗大、成本高等问题,分别采用溶胶-凝胶法和辊压法制备Ti/SnO_2-Sb阳极和空气阴极,构建了Ti/SnO_2-Sb阳极-空气阴极双极体系(TSSA-ADC)。甲基橙(MO)作为高盐染料废水的典型污染物,考察了电流强度、MO浓度、电解液浓度和初始p H对TSSA-ADC体系和TSSA单阳极体系降解MO的影响。结果表明:与TSSA单阳极体系相比,TSSA-ADC体系具有更好的抗有机负荷冲击、抗盐分冲击、抗酸碱波动能力,能够维护酸碱平衡防止硬度离子结垢。最佳反应条件为电流强度为0.030 A,电解液浓度为3%,MO浓度为100 mg/L,初始pH=6。以MO去除率达到98%为基准,TSSA-ADC体系比TSSA体系可节能74.26%。 相似文献
23.
针对某型电路板高加速应力筛选剖面设计中耗费大量人力物力的实际情况,结合目前计算机辅助及仿真技术所具有的成本低、周期短、精度高等特点,将高加速应力筛选及计算机仿真技术融合,提出了运用计算机仿真手段来研究产品的高加速应力筛选剖面的方法及基本思路。对剩余有效寿命的预计、缺陷影响以及应力影响等方面进行了研究分析。从而在高加速应力筛选剖面设计信息量的扩充、成本的节省、周期的缩短等方面起到了一定的促进作用。 相似文献
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25.
26.
27.
某云桌面终端在进行中国强制性认证(CCC)时,电磁兼容试验项目电源端传导骚扰、辐射骚扰测试均出现超标现象。将重点从PCB板级电路EMC设计方面剖析其测试不合格原因,并给出相应的整改措施,最后对此案例进行总结,给出类似电子产品在PCB设计时的注意事项,以期能给PCB设计工程师提供一些参考意见。 相似文献
28.
在淋洗液中加入H2O2和三乙醇胺配制成吸收液,通过离子色谱法同时测定废印刷电路板真空热解气相产物中HBr、NO_2和SO_2的含量,方法简单、快速、准确。当用50 m L吸收液、采样体积为30 L时,3种污染物的检出限分别为0.000 005 7、0.000 003 4、0.000 002 9 mg/L。该方法加标回收率为95.7%~104.8%,完全能满足废印刷电路板真空热解气相污染物中HBr、NO_2和SO_2的同时测定要求。利用该方法和行标方法同时测定环境空气中的HBr、NO_2和SO_2,再利用Excel分析工具对测定数据进行F检验和t检验,检验结果表明2种测定方法无显著差异。 相似文献
29.
以离子液体1-丁基磺酸-3-甲基咪唑三氟甲烷磺酸盐([BSO_3HMIm]OTf)为浸出剂,初步研究了WPCBs浸铜过程中锌和铅浸出率的影响因素。实验结果表明:铜、锌的浸出率随着WPCBs粒径的减小、H_2O_2溶液加入量的增大而增大,铜的浸出率随浸出温度的升高先增大后减小,锌的浸出率受浸出温度影响不大;铅的浸出率受5种因素影响不大,且总体处于较低水平。在WPCBs粒径为0.100~0.250 mm、离子液体加入量为60.0%(φ)、H_2O_2溶液加入量为7.5%(φ)、固液比为1∶15、浸出温度为50℃的条件下,铜、锌、铅的浸出率分别为99.84%,93.25%,22.46%。 相似文献
30.
氧化亚铁硫杆菌浸出废弃线路板中铜的研究 总被引:6,自引:1,他引:5
对废弃线路板中的铜进行了细菌浸出、只有硫酸亚铁环境下的浸出及酸浸出实验,研究了不同条件对比浸出效果,研究结果表明,细菌浸出比只有硫酸亚铁存在的浸出和酸浸要快得多。研究了在线路板粉末浓度12、24、40、60和120 g/L下浸出速率的变化,结果表明, 在考察范围内,浸出速度随着加入的废弃线路板粉末浓度的升高而降低,当线路板粉末的浓度>60 g/L时,浸出速度维持在较低水平,选取24 g/L作为浸出的线路板粉末的浓度。分别在细菌培养0、24、48和72 h时加入线路板粉末24 g/L进行浸出实验,结果表明,细菌培养时间长,使得浸出过程进行得也更快。 相似文献