电选法回收废印刷线路板中金属Cu的研究

采用破碎机和高压电选机对废印刷线路板中金属Cu进行回收.结果表明,破碎产物粒度<0.9mm时金属的单体解离度较高,可以作为分选的原料.物料在电选过程中的动力学分析表明,影响电选效果的主要因素为电极电压、滚筒转速、电晕电极距及物料粒度.经正交实验优化影响参数后,-0.9+0.074mm粒级的破碎产物一次电选所得精料中Cu的富集情况较好,Cu品位由32.0%富集到63.6%,回收率为78.7%.     

热解条件对废旧电路板真空热解油的成分的影响

采用GC/MS检测,研究最终温度(400、500和600℃)和升温速率(5、10和15℃/min)对废旧电路板真空热解油的成分的影响。研究表明,最终温度过高(600℃)、升温速率较小(5℃/min)或较大(15℃/min)都不利于热解油的形成,反而增大不凝气的产量。升高最终温度会增强较低碳数物质的热解效果,产生更多的不凝气;但同时也会限制较高碳数物质的热解,出现较多的环化、聚合反应生成结构复杂的物质。升温速率较高(15℃/min),会产生大量不饱和物质,其在后续发生环化、聚合等反应,生成更多的C14~C18,C6~C9含量则大幅下降。从热解油产量和GC/MS检测结果看,升温速率为10℃/min、最终温度为500℃和恒温1 h,热解充分,热解油C6~C9含量高,有较高的综合利用价值。     

超临界CO_2流体环境中线路板分层实验分析

在超临界CO2流体环境下,当温度达到240℃以上时,印刷线路板就会发生分层现象。同时,在实验中发现在非超临界流体环境下,当温度达到260℃以上时,线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发,在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上,对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析,最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用,并对其分层效果有优化作用。     

Fe/C微电解和Fenton氧化联合处理印刷电路板废水

研究了Fe/C微电解和Fenton氧化处理印刷电路板废水的最佳条件和联合工艺的处理效果。结果表明,Fe/C微电解最佳工艺条件为：pH=2,Fe/C质量比为2∶1,投加药剂量为30 g/L,停留时间为30 min;Fenton氧化最佳工艺条件为：pH=3,H2O2投加量为6 mL/L,停留时间为2 h。将2种方法联用并进行中试实验,结果表明,对原水的COD去除率可达80%,而且Fenton反应可利用微电解产生的Fe2＋,节约成本,运行稳定,效果良好。     

废弃线路板热解油合成改性酚醛树脂

以废弃线路板热解油为原料，采用碱溶—中和—萃取工艺提取其中以苯酚为主的粗酚，并合成改性酚醛树脂。合成硼酸改性酚醛树脂的优化工艺条件为n(粗酚)∶n(外加苯酚)=2∶3，n(粗酚+外加苯酚)∶n(甲醛)∶n(NaOH)∶n(硼酸)=1∶1.5∶0.15∶0.17;合成有机硅改性酚醛树脂的优化工艺条件为n(粗酚)∶n(外加苯酚)=2∶3，n(粗酚+外加苯酚)∶n(甲醛)∶n(NaOH)∶n(正硅酸乙酯)=1∶1.3∶0.1∶0.1。所合成的硼酸改性和有机硅改性酚醛树脂的主要性能指标均满足YB/T4131—2005《耐火材料用酚醛树脂》中牌号为PFn-5301的热固性液体树脂性能的要求。     

废旧电路板中溴的回收工艺研究

在废旧电路板热解处理过程中,溴化阻燃剂分解产生大量溴化氢,为了减少溴化氢对热解设备和环境的危害,提出了碳酸钙吸附分离溴化氢的处理工艺,生成的溴化钙通过水的浸取、过滤、蒸发、浓缩等过程,获得了质量分数为52%,密度为1.7 g/mL的溴化钙水溶液.研究了热解温度、碳酸钙用量对溴化钙产率的影响规律及溴化钙的浸取工艺条件.热解吸附试验表明,碳酸钙与电路板的质量比为1.2～1.4,热解温度约为600 ℃时,溴化钙的产率最高可达86%;浸取试验表明,溴化钙的单次浸取率随浸取剂的浓度增大而降低,随温度升高而提高.溴的回收率主要取决于溴化钙的产率,通过选择合适的热解吸附条件,废旧电路板中溴的总回收率高于80%,所回收的溴化钙液体产品主要技术指标接近同类市售产品.     

印制电路板酸性蚀刻废液的膜电解再生

高度精细化线路和高层数印制电路板产量的增加,导致酸性蚀刻废液的排放量越来越大,对环境的负荷也随之增大.介绍了酸性蚀刻废液膜电解再生的基本原理,进行了中试规模的应用研究,并与其他电解再生方法进行技术与经济比较分析.结果表明,在槽电压为5V、电解时间为2h的条件下,酸性蚀刻废液的氧化还原电位由480 mV升至540mV,所...     

废旧线路板真空热解油合成热固性酚醛树脂

以废旧线路板真空热解油为原料,NaOH为催化剂,与甲醛的缩聚反应合成热固性酚醛树脂(TPR),重点考察了合成条件对产物固含量的影响。结果表明,合成热固性酚醛树脂的最佳条件为:每38.5 g热解油加入甲醛、催化剂分别为40 g、10 g,第1阶段温度为60℃、反应时间为3 h,第2阶段温度为95℃、反应时间按为3 h,其中催化剂的加入量是最主要的影响因素。通过红外光谱分析(IR)及热重分析(TG)测定了合成产物的结构和性能,并对产物进行了力学性能的检测。结果证明,以热解油为原料合成的酚醛树脂出现了CH2、CH—OH等特征峰,且产物的耐热温度在300℃以上,拉伸强度达到了39.6 MPa,与以苯酚为原料合成的酚醛树脂相近,研究结果表明,真空热加油为原料合成酚醛树脂是可行的。     

PCB边角料的成分与热重-差热分析研究

在温度为380℃、N₂∶O₂=7∶3（体积比）的条件下，对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明：4种PCB边角料中SiO₂+CaO+Al₂O₃大约在32%～38%之间，金属含量在22%～28%之间，其余为树脂，大约为45%左右；热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行，其结果为：失重在12%～36%之间，热值在13～19 MJ/kg左右，失重主要发生在300～400℃之间，约占总失重的70%～90%，300℃以下质量基本上没有变化，400～1 200℃之间，质量约占10%～30%：并分析了TG-DTA曲线的影响因素，为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。     

电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

目的 解决电路板在大气污染物环境下的腐蚀失效问题,提升电路板在大气污染环境中的适应性。方法 从器件选型角度,结合厚膜电阻和SMD LED两种电路板典型腐蚀失效案例,利用金相显微镜和扫描电子显微镜对腐蚀部位形貌分析,利用EDS能谱分析仪分析腐蚀元素和确定入侵路径。通过现场一年的应用对比验证,评价不同封装结构物料的抗腐蚀能力。从电路板涂覆涂层角度,利用恒定盐雾和交变盐雾对比试验,评价不同工艺参数涂层的抗腐蚀能力。结果 通过对厚膜电阻和SMD 硅胶封装LED失效样品的分析,硫元素从器件封装靠近镀银构件结构的薄弱点入侵,生成AgS,最终导致器件失效。带有抗硫化镀层的厚膜电阻和环氧树脂封装LED可以有效切断空气中硫元素的入侵路径,避免腐蚀失效发生。另一方面,通过168 h恒定盐雾和144 h交变盐雾试验结果的分析,随着涂覆厚度和材料黏度的增加,样品的抗盐雾能力得到有效提升,器件引脚位置得到更好的防护。结论 通过改变器件封装、增加涂层涂覆的厚度和材料黏度可以有效提高电路板抗大气污染物腐蚀的能力。该研究对电路板防腐蚀物料选型和涂层工艺参数选择提供了参考。