微电子封装专业实践教学体系的构建与探索

以微电子封装专业特点和培养目标为依据,构建具有本专业特色的创新型实践教学体系。经过3届本科生的实践,形成了"加强实践能力训练,注重创新精神培养"的实践教学模式。     

含汞有害固体废弃物的固化/稳定化技术研究进展

总结了国外含汞有害固体废弃物固化技术的研究和应用发展现状。系统阐述了研究和应用较多的三种固化技术(水泥基、低温化学键磷酸盐陶瓷,硫聚合物)的固化过程原理、特征,研究和应用现状以及可得的操作数据。介绍了新兴的可能用于含汞固体废弃物的材料的研究数据。比较了各种技术的优缺点,应用上的局限性,为含汞固体废弃物的固化处理新技术的发展提供思路。     

电子封装行业职业有害因素的辨识与分析

从电子封装行业工艺入手,依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共性的职业有害因素进行分析,对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识,并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点,为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。     

晶体硅柔性电池封装材料以及应用

与传统太阳能面板技术相比,这种柔性太阳能电池具有大量优点.它们重量轻,易于运输,可将它们引入家用产品市场,并且像纸币一样可任意弯曲.由于其部分透明,它们可以被安装在几乎任何地方,包括房屋和车辆的顶部,窗户或玻璃面板.本文主要分析了传统电池和柔性电池的制备工艺之间的区别,柔性电池的具有的优势以及柔性电池在军事装备中的应用.     

基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究

在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。     

家庭太阳能发电系统维护和保养

<正>一、外观检查,请仔细检查组件是否存在外观缺陷。重点观察以下几点:a)组件玻璃是否有破损;b)是否有尖锐物体接触组件表面;c)组件是否被障碍物、异物遮挡;d)电池片栅线附近是否有腐蚀情况。这种腐蚀情况是由于组件表面封装材料在安装或运输过程中遭到破损,导致水汽渗透到组件内部所造成;e)观察组件背板是否有烧穿的痕迹;f)检查组件与支架间固定螺丝是否松动或损坏,     

浅谈Flash MX 2004面向对象编程特性

面向对象软件开发方法吸收软件工程领域有益的概念和有效的方法,它集抽象性、封装性、继承性和多态性于一体,可以帮助人们开发出模块化、数据抽象程度高的,体现信息隐蔽、可复用、易修改、易扩充等特性的程序.     

绿色制造在东方破晓

飞思卡尔半导体（中国）有限公司前身系摩托罗拉（中国）电子公司，具有70多年的悠久历史。以飞思卡尔命名的在中国的新公司成立于2004年5月1日。飞思卡尔在中国的公司集当今全球最先进的半导体封装测试技术，以年产4．5亿只芯片的能力，成为汽车电子、移动通讯、电子计算机以及高级程控平台的主要供货商。赢得像摩托罗拉、诺基亚、福特、通用、克莱斯勒等众多世界知名客户。公司拥有5000多个专利，“轻、薄、短、小”高性能低成本的产品设计，“对产品零缺陷、顾客零抱怨”的不懈追求使飞思卡尔走在世界高端电子制造技术的前列多项世界级顶尖技术和产品，在全球同行业处于领先地位。     

北方微电子 视员工为最宝贵资源

<正>坐落于北京市经济技术开发区文昌大道8号的北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称北方微电子),作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备等核心产品已广泛应用于集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半导体、