电子封装行业职业有害因素的辨识与分析

从电子封装行业工艺入手,依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共性的职业有害因素进行分析,对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识,并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点,为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。     

职业卫生管理中制度与文化建设的探讨

笔者借助中国职业卫生管理现状的数据,结合12年跨国公司的管理实践,运用新制度经济学的理论和引入国际职业卫生管理绩效随时间演变模型的方法,针对国内职业卫生管理存在的问题和采取的对策进行探讨与研究。结果表明,目前中国职业卫生管理现状处于初级阶段,制度和文化的建设是当前职业卫生问题的最深层原因。职业卫生管理中的制度及文化建设,对职业卫生管理绩效水平起着决定性的作用,是解决问题的最首要、最根本的手段。研究成果:文化是统帅,制度是载体,是实现理念转变的具体手段。总结并提出职业卫生文化及制度建设对策的4个要素:理念的树立与融合;全员全程参与;突出能力管理概念;量化诚信的绩效监察制度。