加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。     

加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板（PCB）电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数：在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明：经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。     

超滤膜处理重金属废水的膜污染控制中试

印制电路板(PCB)电镀废水是一种高重金属含量废水。研究了采用平板陶瓷膜和中空纤维膜处理时的膜污染控制措施,包括预处理、反冲洗和化学清洗。对比研究加碱沉淀、混凝沉淀和加载絮凝3种预处理对2种膜的膜污染影响,进而对比了在线反清洗和化学清洗对膜污染的影响。结果表明:加载絮凝预处理工艺最有利于超滤系统运行。平板陶瓷膜反清洗最优条件为反清洗强度25 L/h、反清洗时间60 s,反清洗周期60 min。中空纤维膜的最优反冲洗条件为反冲洗强度30 L/h、反冲洗时间90 s、反冲洗周期30 min。平板陶瓷膜的最优酸碱清洗方式为先酸洗(0.2%HCl+0.20%EDTA)、后碱洗(2.0%NaOH+0.20%NaClO)。中空纤维膜最优化学清洗条件是先酸洗(0.20%HCl+0.20%EDTA)、后碱洗(2.0%NaOH+0.20%NaClO)。