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目前国际电工组织(IEC)及美军发布的标准中集成电路、混合集成电路及半导体分立器件均基于批次允许不合格率(LTPD)进行抽样,一般控制使用方风险为10%。这些标准将元器件缺陷样本数限制在25个,若超过则没法判定批次是否合格。根据美军标中抽样方案中缺陷数小于等于1时,对生产方来说风险太大,而缺陷数大于等于10时,对生产方风险接近零。元器件筛选一般为100%进行检测,其批次样本量与标准中最小样本量往往有出入。目前航空领域二次筛选规范规定的元器件允许不合格率(PDA)要求一般为15%,国内元器件很多厂家对PDA理解有偏差,将批次缺陷比例的观测值与PDA要求值直接进行比较,进一步放宽了要求。针对以上问题将美军标及国军标中的抽样方案进行了修正,提出了基于泊松分布的双方风险均等的筛选方案,并给出了涵盖所有缺陷数的合格判据。  相似文献   
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