温度对振动特性的影响分析及试验研究

从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。     

综合环境试验系统中受试产品表面Cl元素沉降聚积效果正交分析

针对综合环境试验系统中受试产品表面检出Cl元素的异常现象,提出基于正交试验的受试产品表面Cl元素沉降聚积效果分析方法。介绍试验系统工作原理与Cl元素检测方法,明确试验目标,通过前期实验筛除试验系统中与Cl元素沉降聚积无关的因素,最终确定三因素两水平的正交试验,对通风、吸波材料、试验时间等进行组合研究。通过对正交试验结果分析,发现了导致Cl元素沉降聚积量最大的多因素组合,从而为大量开展的综合环境试验中Cl元素的控制提供参考。