基于现场的电磁干扰工程分析方法

目的探讨机载平台的通信设备电磁干扰故障分析方法。方法以某型机载平台的电子通信设备电磁干扰故障为对象,在满足GJB 151或DO-160等电磁兼容要求和测试标准基础上,分析安装条件、系统架构及工作原理,通过计算和必要的测试建立故障分析数据表单,对被干扰设备非正常工作条件进行解析和仿真测试,得出解决方案。结果总结出基于现场的电磁干扰工程分析方法。结论外场条件下测试手段有限,通过该方法,可结合平台实际安装情况,给出针对性的有效解决方案。     

变温环境下典型胶黏剂对光纤光栅传感器应变传递特性的影响

目的 验证粘贴式FBG传感器对宽温度环境的适应性。方法 通过高低温循环试验研究温度对传感性能的影响。对FBG传感器安装参数进行分析和优化设计,用353ND、UHU PLUS、ergo 5800和502等4种胶黏剂在铝合金表面粘贴安装FBG传感器,制成FBG测试样件。对测试样件进行高低温循环测试,测试试验前后FBG的传感性能,分析高低温循环对FBG传感性能的影响情况。结果 高低温循环后,FBG传感器中心波长产生了0.015～0.642 nm偏移,传感器灵敏度下降范围为0.563%～2.07%。结论 在实际选择FBG传感器胶黏剂时,需特别关注胶黏剂的温度适用范围参数,以减少胶黏剂温度适应性对测试结果的影响,提高测量精度。