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选取电脑电路板上三种典型电子元器件(并行通信口、插槽、电路板)中的废塑料,研究不同的升温速率和成分对样品热解的特性影响及其动力学分析。在氮气气氛下进行热解实验,温度从室温升到1000℃,升温速率分别设为10,20℃/min。研究结果表明,并行通信口、插槽和电路板中塑料的失重有相似的变化趋势,且随着升温速率的变化,达到最高热解速率时所对应的温度也发生变化,其中电路板中塑料的失重率最小,并行通信口中塑料的失重率最大。热解速率随着升温速率的提高而增大,在不同的升温速率下,同一样品的热解剩余物质量分数基本一致。电路板中塑料的含碳量高于并行通信口和插槽中的塑料含碳量,并通过动力学研究得出电路板中塑料的活化能最小。 相似文献
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针对尾气中NO浓度高且传统方法脱除NO代价高的问题,研究了锰固载氧化石墨诱导单过硫酸氢钾(PMS)催化氧化并吸收NO方法。通过浸渍法在氧化石墨上负载了Mn3O4制得Mn/GO催化剂,以此为催化剂催化PMS氧化NO。研究了p H、PMS投加量、催化剂投加量以及温度等因素对NO氧化率的影响。结果表明,该系列Mn/GO催化剂可以有效地诱导PMS氧化NO,热处理时间为7 h时催化效果最佳。同时,对Mn/GO(7 h)的FT-IR、XRD、SEM、EDS以及XPS表征可知,Mn3O4是主要的锰氧化物,并成功负载在GO表面。 相似文献
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利用电脑电路板中废塑料所制备的活性炭,研究其对印染废水的吸附。实验以其中的COD(还原性物质)为吸附对象,分别做吸附时间、活性炭投加量、温度、溶液初始pH以及溶液初始浓度的单因素实验。研究表明:吸附时间为150 min时,达到吸附平衡;活性炭的投加量为6 g时,COD去除率最高;吸附最适宜温度为20℃;弱酸性条件有利于活性炭对COD的吸附;溶液初始浓度越高,COD去除率越低。此外,还利用范特霍夫方程式的变形形式对自制的活性炭吸附COD的过程进行热力学研究。研究表明:活性炭吸附印染废水中COD的过程是放热过程,说明温度过高不利于活性炭对印染废水中COD的吸附。 相似文献
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