电脑电路板中的废塑料制备活性炭研究

以废弃电脑电路板中的塑料为原料,采用氢氧化钾作为活化剂,经过一系列的单因素实验,考察了炭化温度、浸渍比、活化时间以及活化温度对活性炭得率和碘值的影响;结果表明,炭化温度为500℃、浸渍比为3:1、活化时间为90 min、活化温度为700℃时制备的活性炭最佳。并通过热解、扫描电镜(SEM)、傅立叶红外(FTIR)等对活性炭进行了表征。     

Co_3O_4/GO/PMS体系对NO_x催化氧化的研究

文章通过对GO、Co3O4以及Co3O4/GO的XRD、FT-IR以及拉曼光谱图的分析研究表明GO上已成功负载Co3O4,在此基础上考察了pH、PMS浓度、Co3O4/GO浓度、反应时间、温度等因素对Co3O4/GO/PMS催化氧化NO X的影响,结果表明:pH为4.0、PMS浓度为6 mmol/L、Co3O4/GO浓度为0.75 mmol/L、反应时间为60 min,反应温度为35℃的情况下,对NO X氧化率可以达到69.3%。催化剂简单易制,工艺简单,物耗低。     

电子废弃物中的废塑料热解特性研究

选取电脑电路板上三种典型电子元器件(并行通信口、插槽、电路板)中的废塑料,研究不同的升温速率和成分对样品热解的特性影响及其动力学分析。在氮气气氛下进行热解实验,温度从室温升到1000℃,升温速率分别设为10,20℃/min。研究结果表明,并行通信口、插槽和电路板中塑料的失重有相似的变化趋势,且随着升温速率的变化,达到最高热解速率时所对应的温度也发生变化,其中电路板中塑料的失重率最小,并行通信口中塑料的失重率最大。热解速率随着升温速率的提高而增大,在不同的升温速率下,同一样品的热解剩余物质量分数基本一致。电路板中塑料的含碳量高于并行通信口和插槽中的塑料含碳量,并通过动力学研究得出电路板中塑料的活化能最小。     

废电路板中废塑料制备的活性炭对印染废水的吸附研究

利用电脑电路板中废塑料所制备的活性炭,研究其对印染废水的吸附。实验以其中的COD(还原性物质)为吸附对象,分别做吸附时间、活性炭投加量、温度、溶液初始pH以及溶液初始浓度的单因素实验。研究表明:吸附时间为150 min时,达到吸附平衡;活性炭的投加量为6 g时,COD去除率最高;吸附最适宜温度为20℃;弱酸性条件有利于活性炭对COD的吸附;溶液初始浓度越高,COD去除率越低。此外,还利用范特霍夫方程式的变形形式对自制的活性炭吸附COD的过程进行热力学研究。研究表明:活性炭吸附印染废水中COD的过程是放热过程,说明温度过高不利于活性炭对印染废水中COD的吸附。