纳米碳孔金属化直接电镀技术

纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便,减少了控制因素,与传统PTH制程相比,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,生产效率大幅度提高,环境友好,污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低。