磺胺二甲基嘧啶在过硫酸盐存在下的辐照降解研究

本研究对磺胺二甲基嘧啶(SMT)在不同条件下的辐照降解进行了研究.SMT(20 mg·L~(-1),约0.072 mmol·L~(-1))在外加过硫酸根浓度为0、1、2、4、10和20 mmol·L~(-1)条件下分别进行辐照,发现伽马辐照可有效去除水中的SMT,并可极大地促进溶液TOC的去除,过硫酸盐与伽马辐照联合作用表现出明显的协同效应.在本研究中,各条件下的辐照降解反应均符合准一级反应动力学.在外加过硫酸盐的条件下,溶液的矿化度可以得到极大的提高,当吸收剂量为1 k Gy时,其矿化度由3.5%提高到22.8%,当吸收剂量为5 k Gy时,矿化度由14.1%提高到70.1%.在辐解后的溶液中,利用IC检测到硫酸根离子(SO_4~(2-))、甲酸根离子(HCOO~-)和乙酸根离子(CH_3COO~-)3种离子的存在,一部分中间产物通过GC-MS检测得到,常见的含氮离子(NO_2~-、NO_3~-和NH_4~++)并未在溶液中检测到.同时,本研究还深入探讨了SMT辐照降解机理和降解途径.     

胶粘剂对芳纶无纬布防弹性能的影响

通过物理共混的方法,将固化剂及消泡剂加入到丙烯酸酯胶粘剂中,从而改善丙烯酸酯胶粘剂织造的无纬布表面粘手及不平整的问题,并利用电子拉力实验机对无纬布进行力学性能测试。研究表明：固化剂的添加可明显提高布样的粘结强度,并且布样的表面不粘手;消泡剂的添加能够明显改善布样的表观质量,布样表面平整、无气泡;添加固化剂可提高布样的力学性能,同时还可提高了材料的防弹性能,子弹穿透层数减少,布样的平均凹陷明显降低,减少了对人体的二次钝伤。     

热固性树脂对芳纶复合材制防弹性能的影响

采用环氧树脂对酚醛树脂进行改性,树脂的粘结强度明显提高,当环氧树脂含量保持在6％时,防弹复合板的防弹性能最优,复合板的安全裕度更高。而当树脂固含量在15％-25％,复合板的最大粘结力为37．8-40．1N,其中,当树脂固含量为20％时,防弹复合板的防弹性能最优。同时研究了增塑剂对复合板防弹性能的影响,结果显示,当增塑剂含量为15％时,防弹复合板的防弹性能最优。     

芳纶UD布防弹性能的影响因素分析

本文对芳纶无纬布使用纤维、子弹、胶粘剂、单层布片结构、芯片结构及不同的捆绑方式等因素进行了分析,并对相应靶片进行了防弹测试,根据分析结果得出了结论:子弹的质量越大,速度越高,越容易穿透防弹材料;保存纤维时要做到防止紫外线辐射;在制备无纬布时,或者对表面进行防水处理,或者使用防水型的胶粘剂;使用粘结强度适中的胶粘剂,其固含量应控制在20%~25%;无纬布单层布片可采取0°/90°、0°/90°/45°/135°和0°/90°/0°/90°中的任何一种均可;可采用UD布压合板作为背衬材料。本研究可为相关行业人员进行防弹方面研究提供帮助。     

轻质芳纶无纬布防弹衣关键技术研究

本研究采用单因素实验设计的方法,以及采用添加压敏胶粘剂及固化剂的方法 ,研究了一种新型防凹陷芳纶无纬布。该无纬布无需进行二次上胶即可压制成防凹陷材料,并通过对防凹陷材料结构设计、压制工艺的优化,开发出了一种轻薄、穿着舒适的防弹衣产品。与传统的防弹衣产品相比,该结构防弹衣产品防弹性能达到NIJ IIIA级要求,防凹陷材料制备的防弹芯片面密度更低,产品重量降低了20%以上,产品的厚度由12mm减少至5.5mm,可明显减轻作战人员的负荷,芯片结构更加隐形,穿着更加舒适,满足了目前市场的发展需求。     

芳纶陶瓷复合材料防弹性能的研究

本文通过对陶瓷种类及厚度、多枪弹击、无纬布层数、制备工艺的研究,确定上述参数对芳纶陶瓷复合材料防弹性能的影响。结果显示当8mm反应型碳化硅陶瓷与36层防弹背板材料通过聚烯烃胶粘剂粘结时,芳纶复合防弹材料的防弹性能最优,并且冷压固化工艺制备的防弹复合材料更优,可靠性更高。     

高温高湿造纸工业厂房热湿环境实测与分析

为了得到高温高湿造纸工业厂房内温湿度分布规律,对不同地区、不同季节的5个造纸厂房热湿环境进行了现场实测与调查.通过对测试数据的分析,得出厂房温度沿高度方向分层分布的规律,而且夏季温升明显大于冬季温升.推导得出造纸厂房6 m高度以内冬夏季温度在垂直方向上随高度变化的拟合关系式. 发现相对湿度与含湿量随高度分层分布的特性,但两者并不完全一致,且两者分布规律与厂房纸机设备散湿量及其散湿方式密切相关. 总结出对人体有害的工作区域.所得到的温湿度分布规律为优化造纸车间通风系统设计、改善工人工作环境和设备运行环境提供了参考依据.