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<正>抛丸、喷丸、喷砂、打磨、抛光等铝镁金属表面处理(简称抛光)工艺是铝镁制品机械加工的重要工序,广泛应用于汽车、摩托车等交通工具,通讯、计算机、消费品(3C)电子产品,日用品和零件制造行业。近几年,我国发生了多起铝镁金属打磨与抛光粉尘爆炸事故,造成了重大人员伤亡和财产损失。2014年8月2日,江苏省昆山市中荣金属制品有限公司抛光车间发生特大粉尘爆炸事故,已造成75人死亡,185人受伤。这次事故是我国历史上人员伤亡最大的工业粉尘爆炸事故。本文通过介绍铝镁金属表面处理工艺及铝镁金属的粉尘爆炸特性,分析近几年铝镁金属打磨与抛光粉尘爆炸事故,提出相关工艺粉尘爆炸防护方法。 相似文献
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为探究微量Cu2+对微生物代谢产物及群落结构的影响,采用序批式反应器(SBR),以含Cu2+原水作用下活性污泥为研究对象,分析不同质量浓度Cu2对胞外聚合物(EPS)和溶解性代谢产物(SMP)的影响,并通过聚合酶链式反应-变性梯度凝胶电泳(PCR-DGGE)技术分析总细菌在不同质量浓度微量Cu2+驯化前后的群落结构.结果表明,活性污泥的EPS质量浓度受Cu2+的影响呈波动下降趋势,反应中后期趋于稳定,稳定区间与Cu2+质量浓度成反比.Cu2+加入反应体系后会造成SMP质量浓度短暂下降,随后微生物释放SMP来缓解环境压力,SMP质量浓度有所回升;中后期由于Cu2+积累导致细胞自溶、释放SMP,SMP质量浓度突增,增长幅度与Cu2+质量浓度成正比.不同质量浓度Cu2+会造成特定菌群的消亡,还会促进耐受力强的微生物成为优势菌种.含Cu2+原水会使微生物量和群落多样性降低,当Cu2+质量浓度为3.5 mg/L时SDI由1.92下降至1.23,而由于新优势菌种的产生,Cu2+质量浓度为5.0 mg/L时SDI有所回升. 相似文献
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