航空产品腐蚀损伤当量折算方法研究

阐述了航空产品在使用过程中腐蚀损伤的一般规律,综述了腐蚀损伤当量化研究的最新进展,研究了航空金属材料、工艺和结构件腐蚀损伤当量折算方法,并提出了腐蚀损伤当量折算方法的研究发展方向。     

典型航空印刷电路板盐雾环境腐蚀损伤规律研究

针对盐雾环境对航空电子产品腐蚀的突出作用,研究了典型航空印刷电路板在盐雾环境中的腐蚀（损伤）特征,并与印刷电路板的海洋大气环境效应进行了对比分析,获取了典型航空印刷电路板盐雾环境腐蚀（损伤）机理,建立了航空印刷电路板腐蚀（损伤）随盐雾环境作用时间的演变规律。     

实验室环境试验条件及其剪裁技术

探讨了试验用的环境条件的基本概念及其与设计用环境条件的区别和联系,分析了GJB150和GB 2423两类试验方法标准中规定试验条件的特点和带来的问题。分析表明,试验用的环境条件不一定就是设计用的环境条件,并指出了不同阶段试验用环境条件确定原则和方法。     

温度环境试验及其标准综述(四)温度试验技术

<正>1温度试验设备和辅助仪器1.1对温度试验箱的要求温度试验设备包括高温箱、低温箱、高低温箱、温度冲击箱和快速温度变化箱。虽然都是用来产生温度条件,不同的温度试验项目对温度试验设备的要求有所不同。对试验箱的结构和参数要求也略有区别(见表1)但不管什么试验箱,它们都应能产生并保持试验方法标准中所规定的试验条件,并在规定的容差范围,以确保试验结果的重现性。1.2对辅助设备和仪器的要求     

加速贮存寿命试验设计方法研究

目的研究加速贮存寿命试验设计的关键要素和基本流程。方法基于国内外加速寿命试验的工程应用成果,深入分析加速寿命试验的原理,针对导弹贮存的薄弱环节,确定试验设计的关键要素,提出试验设计的基本流程,并选取某型发动机喷管设计恒定温度应力的加速贮存寿命试验方案。结果贮存薄弱环节、加速试验模型、加速应力水平和试验周期确定的合理与否,直接影响加速贮存寿命试验的效率和精度,是开展试验设计的关键内容。结论通过工程实例的应用,该方法提出的试验设计的基本原则和基本流程,可以有效指导加速贮存寿命试验方案的制定。     

温度环境试验及其标准综述（二）典型温度试验程序

温度试验一般包括高、低温贮存试验,高、低温工作和短时工作试验,温度冲击试验和温度变化试验。GJB 150/150A、HB 6167/6167A、GB/T 2423等系列环境试验标准中的主要温度试验程序如表1所示。上述三个系列标准对应的国外标准是810C/810F,RTCA DO160B/160F和IEC 68号出版物。表1中还说明了各种试验程序的目的和模拟的环境。     

温度环境试验及其标准综述（三）温度试验的试验条件和剪裁方法

如前所述,温度试验程序多种多样,不同的环境试验标准中规定的试验程序和试验条件也不尽相同,本文将最典型的军用和民用环境试验标准中规定的温度试验程序分类汇总在表1中,并列出各试验程序对应的试验条件和作了相应的说明。     

温度环境试验及其标准综述(一)温度对装备的影响及温度试验的重要性

阐述了温度试验在军工产品研制生产中的重要地位和用途,温度环境对装备的主要影响和典型故障模式;介绍了GJB 150/150A、HB 6167/6167A、GB/T 2423等我国主要军用、民用环境试验系列标准中包括的各种典型温度试验程序及其用途和模拟的环境;说明了各种典型试验程序规定或要求的温度试验各种特点和剪裁方法,并汇总列于一个表格中,以便于查阅,列出了温度试验标准中对温度试验箱和测试仪器仪表的要求,最后讨论了受试产品温度稳定、温度试验箱的选用,确保受试产品经受正确的温度条件、受试产品温度响应测量和温度试验中断处理等技术。本文分为四大部分:第一部分阐述温度对装备的影响、故障机理和温度试验的重要性;第二部分阐述了GJB150/150A、HB 6167/6167A和GB/T 2423等主要环境试验标准中的典型温度试验程序;第三部分详细说明了各种温度试验的试验温度和试验持续时间及其区别和剪裁方法;第四部分介绍了各种标准对温度试验设备的要求,温度试验设定点,确保试验温度准确施加和试验中断处理等温度试验技术。本文为其中第一部分。     

温度环境试验及其标准综述(三)温度试验的试验条件和剪裁方法

<正>4温度变化试验仅在HB 6167/6167A和GB/T 2423两个系列标准中有温度变化试验项目,GJB 150/150A中没有此试验程序。与温度冲击试验相比,温度变化试验要求在温度变化过程中不断检测试件的功能和性能参数,而且用一个试验箱或一个室进行试验,即通常的高低温试验箱进行试验。温度变化试验的参数包括上限温度、下限温度,在上下限温度下的保持时间,温度变化速率,温度变化循环次数,     

塑封电子元器件温度失效机理研究

应用非破坏性检测技术和破坏性显微分析技术对塑封电子元器件在温度循环试验中发生的失效进行了分析,通过研究缺陷发展的过程并结合现有检测标准要求,提出了对器件设计改进和完善现有检测标准的建议。