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基于相关性分析的PCBA热力学模型修正   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
目的精确且高效地对印制电路板组件热力学模型进行修正。方法采用基于拉丁超立方抽样试验设计和Speraman等级相关系数计算公式的相关性分析方法,找出电子产品热仿真试验中对元器件表面温度值影响较大的输入参数,然后进一步分析得出输入与输出之间的函数关系。在此基础上给出印制电路板组件(PCBA)热力学模型修正的一般方法流程。最后利用该方法对某航空电子产品中一块PCBA的热力学模型进行修正。结果修正结果较精确且只调用2次有限元软件。结论该热模型修正方法具有较高的精确性和高效性,可推广用于工程实践。  相似文献   
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基于极大似然估计的加速因子计算方法   总被引:2,自引:2,他引:0       下载免费PDF全文
目的在产品寿命服从参数未知指数分布的情况下,分析定时转换步加试验得到的数据,估算相关的加速因子。方法列出各应力下的寿命分布密度函数形式,通过加速因子建立各分布密度函数之间的联系,以条件概率的方式处理步加试验每一阶段开始时的累积损伤问题,以极大似然估计的方法进行参数估计。结果得出了一种新的估算加速因子的方法,计算获得了产品在所分析应力下加速因子与应力水平之间的关系。结论利用该方法能很好地处理某应力下无失效发生的情况。  相似文献   
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