| 大尺寸PGA封装器件机械试验装夹方法研究 |
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| 引用本文： | 朱朝轩,陈亮,但雅.大尺寸PGA封装器件机械试验装夹方法研究[J].环境技术,2020(6). |
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| 作者姓名： | 朱朝轩 陈亮 但雅 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060,中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060,中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆 400060 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 大尺寸PGA封装 光电微系统 装夹方法 通用夹具 |
Research on the Clamping Method of Mechanical Test for Large-sized Devices with PGA Package |
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| ZHU Chao-xuan,CHEN Liang,DAN Ya.Research on the Clamping Method of Mechanical Test for Large-sized Devices with PGA Package[J].Environmental Technology,2020(6). |
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| Authors: | ZHU Chao-xuan CHEN Liang DAN Ya |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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