废弃线路板机械分离物中Ag、Pd分布特征研究

针对废弃线路板机械破碎分离产物中贵金属分布特征不明确的现状,以废弃手机和电脑主板为原材料,研究了分离产物中银(Ag)、钯(Pd)的分布规律。结果表明,经机械破碎分离后,Ag在手机和电脑主板金属分离物中的分配率为98.3%、97.6%,在非金属分离物中的分布为1.68%、2.45%,Pd在2类主板的金属分离物中的分配率均为100%。不同破碎颗粒中,Ag在手机主板金属分离物小颗粒(0.12 mm<Ф<0.85 mm)与大颗粒(Ф>0.85 mm)中的分配率为71.7%、26.6%,电脑主板相应为62.7%、34.7%;Pd在手机主板金属分离物2类颗粒中为52.6%、47.5%,电脑主板相应为44.8%、55.2%。在机械破碎过程中,板卡的外层铜箔容易成为小颗粒,而内层铜箔大部分形成大颗粒。物料平衡研究显示,Ag、Pd的回收率分别为96.5%～97.1%、97.3%～98.4%。