工业余热拆卸废旧电路板

电路板插槽元器件、通孔元器件、大元器件和小元器件的拆卸是废旧电路板资源化的第一步。前三者的拆卸率对后续的电路板粉碎有较大影响,是决定拆卸效果的重要参数。为探究工业余热拆卸废旧电路板方法中通气温度、加热时间和喷吹次数对元器件拆卸率的影响,找出最优的拆卸参数组合,进行了废旧电路板拆卸的正交实验。对元器件拆卸率、关键元器件总拆卸率的极差分析和方差分析表明,通气温度和加热时间的增大有利于元器件拆卸率增大;增加喷吹次数,有利于大元器件和小元器件的拆卸,但过多次数喷吹将造成插槽、通孔元器件引脚弯曲,拆卸率减小;通气温度、加热时间对元器件拆卸的影响不具显著性,喷吹次数仅对大元器件拆卸有显著性影响。综合分析关键元器件的拆卸率：通气温度350℃、加热时间5 min和喷吹6次是最优的拆卸参数组合,关键元器件总拆卸率达到98.6%。