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PCB边角料的成分与热重-差热分析研究
引用本文:刘俊场,陈雯,沈强华,王智友,耿家锐.PCB边角料的成分与热重-差热分析研究[J].环境工程学报,2009,3(4):728-732.
作者姓名:刘俊场  陈雯  沈强华  王智友  耿家锐
作者单位:昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093
摘    要:在温度为380℃、N2∶O2=7∶3(体积比)的条件下,对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明:4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%~38%之间,金属含量在22%~28%之间,其余为树脂,大约为45%左右;热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行,其结果为:失重在12%~36%之间,热值在13~19 MJ/kg左右,失重主要发生在300~400℃之间,约占总失重的70%~90%,300℃以下质量基本上没有变化,400~1 200℃之间,质量约占10%~30%:并分析了TG-DTA曲线的影响因素,为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。

关 键 词:印刷电路板  热解  热重  差热分析

Research of composition and TG-DTA of PCB scrap
Liu Junchang,Chen Wen,Shen Qianghu,Wang Zhiyou and Geng Jiarui.Research of composition and TG-DTA of PCB scrap[J].Techniques and Equipment for Environmental Pollution Control,2009,3(4):728-732.
Authors:Liu Junchang  Chen Wen  Shen Qianghu  Wang Zhiyou and Geng Jiarui
Institution:Faculty of Materials and Metallurgical Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Faculty of Materials and Metallurgical Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Faculty of Materials and Metallurgical Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Faculty of Materials and Metallurgical Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093 and Faculty of Materials and Metallurgical Engineering,Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093
Abstract:
Keywords:printed circuit board  thermal decomposition  thermogravimetry  differential thermal analysis  
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