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| 文摘 | |
| 作者单位： | 广州电器科学研究所 |
| 摘 要： | 《最新环境试验技术》———《月刊 ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＷｏｒｌｄ》 ,1998,17(9) ,166- 170 (日 ) :可靠性对以ＬＳＩ手提电话为主的尖端设备来说很重要 ,另外 ,考虑到出厂水平 ,还需要强化试验及确保ＣＳＰ的连接可靠性。强化试验中 ,ＣＳＰ插口成问题 ,ＫＧＤ则价格和操作成问题。以强化试验的动向为中心 ,介绍了最新的环境试验技术。指出了ＣＳＰ强化试验中插口连接这个技术课题 ,ＫＧＤ则有进行晶片强化试验的必要性 ,且正在进行研讨。介绍了日本松下集团、美国ＭＣＣ公司的研讨状况 ,ＣＳＰ连接可靠性的改善内容用图… |
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