| IC封装钎焊表面变色原因探讨 |
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| 引用本文： | 李兴鸿,赵俊萍,王勇,方测宝,黄鑫,孙键.IC封装钎焊表面变色原因探讨[J].环境技术,2017,35(4). |
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| 作者姓名： | 李兴鸿 赵俊萍 王勇 方测宝 黄鑫 孙键 |
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| 作者单位： | 北京微电子技术研究所,北京,100076 |
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| 摘 要： | 本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺。
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| 关 键 词： | IC管壳 钎焊镀层 变色 原因分析 |
Discussion on Reasons of Surface Discoloration in Brazed Position of IC Package |
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| LI Xing-hong,ZHAO Jun-pin,WANG Yong,FANG Ce-bao,HUANG Xin,SUN Jian.Discussion on Reasons of Surface Discoloration in Brazed Position of IC Package[J].Environmental Technology,2017,35(4). |
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| Authors: | LI Xing-hong ZHAO Jun-pin WANG Yong FANG Ce-bao HUANG Xin SUN Jian |
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