高k介质可靠性技术研究综述

作为信息技术革命的主要驱动力之一，集成电路元器件的尺寸缩小是降低制造成本，提高器件性能最有效的方法。由于栅极厚度接近物理和技术极限，高k介质成为新栅极材料研究的重点。本文总结了高k介质的主要可靠性问题，从其测试技术、机理研究和解决方案等方面进行了介绍，对未来集成电路可靠性提高和性能优化具有指导意义。