芯片引脚振动断裂故障分析及改进研究

某型加固电子设备随机振动试验后因芯片引脚断裂引发黑屏故障，本文从零部件加工、装配过程、设计等多角度进行全面分析，结合ANSYS仿真软件进行力学仿真，确定芯片散热结构抗振设计不合理导致引脚在恶劣环境下疲劳断裂。开展改进研究，提出有效整改措施，通过受力对比及试验摸底验证改进措施切实有效。