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| 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 | |
| 引用本文： | 该发明为印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。该发明研制的新型免清洗助焊剂是采用免清洗焊接技术的关键材料。该助焊剂采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂和醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标MIL－P－对离子净度的要求。既能满足高密度表面安装技术的需要，又免去了焊后清洗工序，消除了ODS类溶剂对生态环境的破坏，成为淘汰ODS最有效的替代物。适用于邮电通信、航.无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂[J].环境科学研究 |
| 作者姓名： | 该发明为印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。该发明研制的新型免清洗助焊剂是采用免清洗焊接技术的关键材料。该助焊剂采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂和醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标MIL－P－对离子净度的要求。既能满足高密度表面安装技术的需要，又免去了焊后清洗工序，消除了ODS类溶剂对生态环境的破坏，成为淘汰ODS最有效的替代物。适用于邮电通信、航 |
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