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| 活性炭对细菌浸出线路板中金属铜的影响研究 | |
| 作者姓名： | 周培国 郑正 彭晓成 王艳锦 |
| 作者单位： | 南京林业大学木材工业学院,南京 210037,南京大学环境学院污染控制与资源化研究国家重点实验室,南京 210093,南京大学环境学院污染控制与资源化研究国家重点实验室,南京 210093,南京大学环境学院污染控制与资源化研究国家重点实验室,南京 210093 |
| 摘 要： | 研究了活性炭对细菌生长和浸出铜的效应影响。结果表明活性炭的添加对细菌的生长有一定的抑制作用,但这种作用随着添加量的增加而减弱。Fe3+对Cu浸出速率较快,活性炭对浸出速率有一定的促进作用,但效果不明显,且最终Cu的浸出率只达到87%。活性炭的添加增大了浸出体系中的生物量,加速了对Fe2+的氧化速率,从而保持溶液中较高的Fe3+浓度,可以提高铜的浸出速率。但这种促进作用需要较高浓度的活性炭添加量才比较明显。 |
| 关 键 词： | 氧化亚铁硫杆菌 线路板 铜 活性炭 |
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