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| 硫代硫酸钠法添加Cu~(2+)浸取废弃电子线路板中的金 | |
| 引用本文： | 梁新宇,陈东辉.硫代硫酸钠法添加Cu~(2+)浸取废弃电子线路板中的金[J].环保科技,2007,13(3):29-32. |
| 作者姓名： | 梁新宇 陈东辉 |
| 作者单位： | 东华大学环境科学与工程学院,上海,201620 |
| 摘 要： | 对废弃电子线路板进行了硫代硫酸钠法添加Cu2+的浸取条件优化研究,当固液比为1∶5,pH=10,浸取温度50℃,反应时间3 h,硫代硫酸钠浓度0.4 mol/L,Cu2+浓度0.03 mol/L,氨浓度0.45 mol/L,添加0.2%的SO32-,空气进气速率11mol/min时,金的浸出率能超过85%。 |
| 关 键 词： | 浸取 金 硫代硫酸钠 硫酸铜 |
| 收稿时间： | 2006-10-09 |
| 修稿时间： | 2006-10-092006-11-01 |
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