| 集群中的绿色技术创新-扩散研究——以电子制造的无铅化为例 |
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| 引用本文： | 童昕.集群中的绿色技术创新-扩散研究——以电子制造的无铅化为例[J].中国人口．资源与环境,2007,17(6):66-71. |
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| 作者姓名： | 童昕 |
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| 作者单位： | 北京大学环境学院城市与区域规划系,北京,100871 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 以我国电子企业在欧盟指令的压力下，引入无铅焊接工艺过程为例，考察了集群中绿色技术创新的扩散。文章回顾了全球无铅技术发展的历程，分析了绿色技术创新与扩散的特点，结合实证案例研究，指出在无铅化工艺的扩散过程中，领导企业的供应链管理、OEM厂商的制造技术能力、无铅元器件供应商之间的合作、及专业化的检验检测机构是推动绿色技术创新扩散的关键因素，而地理集群为这些因素之间的密切配合提供了可能，但促使集群合作创新的动力却来自集群之外。
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| 关 键 词： | 绿色制造技术 产业集群 创新扩散 |
| 文章编号： | 1002-2104（2007）06-0066-06 |
| 收稿时间： | 2007-05-11 |
| 修稿时间： | 2007年5月11日 |
The Relevance of Ousters for "Green" Innovation: A Case Study of the Diffusion of Lead-Free Soldering in Electronics Industry in China |
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| TONG Xin.The Relevance of Ousters for "Green" Innovation: A Case Study of the Diffusion of Lead-Free Soldering in Electronics Industry in China[J].China Polulation.Resources and Environment,2007,17(6):66-71. |
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| Authors: | TONG Xin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | environmental benign technology industrial cluster diffusion of innovation |
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