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| 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究 | |
| 作者姓名： | 王小玲 赵增立 李海滨 |
| 作者单位： | 中国科学院广州能源研究所,广州,510640 |
| 基金项目： | 国家“973”重点基础研究发展计划资助项目（2011CB201500） |
| 摘 要： | 选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料,通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究.结果表明,印刷线路板主要热解温度区间在300～380℃,HBr在最大热失重处释放;PCB热解时,含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴,4-异丙基甲苯. |
| 关 键 词： | 印刷线路板 热解 溴 |
| 收稿时间： | 2010-04-07 |
| 修稿时间： | 2010-06-08 |
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