PCB边角料的热化学反应特性研究

在不同气氛下,采用热重-差热法对PCB边角料进行了升温速率为10 K/min的热化学反应实验,结果显示:不同气氛下的TG曲线都分为三个阶段,在220℃以下时质量变化不明显,220~600℃时质量快速减少,600~1400℃时质量减少较平缓。另外,氮气气氛下PCB边角料的DTG曲线只有两个失重峰;而在有氧气存在的情况下,PCB边角料的DTG曲线存在三个失重峰。随后对PCB边角料的热化学反应特征参数进行了分析,并对不同气氛下的热化学反应动力学过程进行了研究,从理论上为工业回收PCB边角料提供了一个合适的气氛范围。