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密封包装容器微环境温湿度模型的建立与仿真
作者姓名:李迪凡  王艳艳  李泽华  刘俊
作者单位:西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039
摘    要:目的建立温湿度模型和仿真软件,对贮存环境下一段时间内包装容器微环境温湿度进行预计,为提前预测容器内产品的性能变化情况提供技术支撑。方法分析微环境温湿度与密封包装材料、环境的关系,建立温湿度模型,用有限元方法进行仿真,并用实测数据对仿真模型进行对比和验证。结果与试验实测结果相比较,温度仿真结果的最大相对误差不超过8%,湿度仿真结果的最大相对误差不超过11%。结论微环境温湿度仿真软件能对贮存时间较长、不同规格的包装容器微环境温湿度进行准确预计,具有良好的应用前景。

关 键 词:密封包装容器  微环境  仿真
收稿时间:2019-03-02
修稿时间:2019-07-25
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