密封包装容器微环境温湿度模型的建立与仿真 |
| |
作者姓名: | 李迪凡 王艳艳 李泽华 刘俊 |
| |
作者单位: | 西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039;西南技术工程研究所,重庆,400039 |
| |
摘 要: | 目的建立温湿度模型和仿真软件,对贮存环境下一段时间内包装容器微环境温湿度进行预计,为提前预测容器内产品的性能变化情况提供技术支撑。方法分析微环境温湿度与密封包装材料、环境的关系,建立温湿度模型,用有限元方法进行仿真,并用实测数据对仿真模型进行对比和验证。结果与试验实测结果相比较,温度仿真结果的最大相对误差不超过8%,湿度仿真结果的最大相对误差不超过11%。结论微环境温湿度仿真软件能对贮存时间较长、不同规格的包装容器微环境温湿度进行准确预计,具有良好的应用前景。
|
关 键 词: | 密封包装容器 微环境 仿真 |
收稿时间: | 2019-03-02 |
修稿时间: | 2019-07-25 |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
| 点击此处可从《装备环境工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《装备环境工程》下载免费的PDF全文 |
|