绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究 |
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引用本文: | 郭美城,周相国.绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究[J].环境技术,2019,37(1). |
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作者姓名: | 郭美城 周相国 |
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作者单位: | 深圳市顺络电子股份有限公司,深圳,518110;深圳市顺络电子股份有限公司,深圳,518110 |
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摘 要: | 绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析。结果发现:失效点为铜线引出端拐角区域,且断口发现大量的锡,而暂未失效的样品拐角区域存在铜锡化合物及锡。本文研究了在电流密度影响下铜锡化合物生长的机理,以及在温度梯度下Cu6Sn5-Sn的热迁移行为。最后,总结了绕线贴片功率电感负载电流开路失效的机理,并对未来的研究方向进行了展望。
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关 键 词: | 失效分析 铜锡反应 电流聚集 热迁移 |
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