智能手机线路板中贵金属资源化价值评价

为了解智能手机线路板中贵金属资源化价值,采用王水消解-ICP方法、Gompertz模型和卡内基梅隆模型分析其不同元器件中贵金属(金、银和钯)含量及其资源化价值。结果表明:贵金属主要分布在芯片和焊锡(掺杂电容电阻)中,其金、银和钯含量分别为321.6、332.01、2.86 mg·kg~(-1)和27.61、1 838.07、7.16 mg·kg~(-1)。其中,芯片中金含量最高,占到贵金属总含量的69.90%。经预测,2020年智能手机报废量约为3.06亿部,且预测芯片中贵金属资源化价值最高,约占贵金属总价值的57.70%。因此,建议对智能手机贵金属资源化回收时,芯片单独进行贵金属回收,可提高其回收效率。