| 超临界CO_2流体环境中线路板的热分析 |
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| 引用本文： | 刘志峰,章王生,张洪潮.超临界CO_2流体环境中线路板的热分析[J].环境科学学报,2010,30(11):2229-2235. |
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| 作者姓名： | 刘志峰 章王生 张洪潮 |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学,机械与汽车工程学院,合肥,230009
2. 合肥工业大学,机械与汽车工程学院,合肥,230009;德克萨斯理工大学,先进制造中心,美国,德克萨斯州,79409 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（No. 50575066） |
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| 摘 要： | 在无氧环境中,当温度加热到300℃以上时,线路板中的粘接材料(溴化环氧树脂)就会发生热解反应,这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中,当温度达到260℃时,线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型,并对线路板内部的热应力进行研究,发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用.
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| 关 键 词： | 超临界CO2流体 印刷线路板 环氧树脂 热解 热分析 |
| 收稿时间： | 2/5/2010 4:39:04 PM |
| 修稿时间： | 6/7/2010 2:37:13 PM |
Thermal analysis of printed circuit board degradation in a supercritical CO2 environment |
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| LIU Zhifeng,ZHANG Wangsheng and ZHANG Hongchao.Thermal analysis of printed circuit board degradation in a supercritical CO2 environment[J].Acta Scientiae Circumstantiae,2010,30(11):2229-2235. |
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| Authors: | LIU Zhifeng ZHANG Wangsheng and ZHANG Hongchao |
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| Institution: | School of Mechanical and Automotive Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009,School of Mechanical and Automotive Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009 and 1. School of Mechanical and Automotive Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009; 2. Texas Tech University, Advanced Manufacturing Laboratory, Texas 79409, USA |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | supercritical CO2 fluid printed circuit board (PCB) epoxy resin pyrogenation thermal analysis |
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