| 聚酰亚胺基石墨膜的制备、高温结构演变及其导热性能研究 |
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| 引用本文： | 陈子豪,蔡云飞,张腾飞,王启民.聚酰亚胺基石墨膜的制备、高温结构演变及其导热性能研究[J].装备环境工程,2022,19(7):108-114. |
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| 作者姓名： | 陈子豪 蔡云飞 张腾飞 王启民 |
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| 作者单位： | 广东工业大学 机电工程学院，广州 510006 |
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| 基金项目： | 装备预研领域基金(61409220407) |
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| 摘 要： | 目的系统研究聚酰亚胺(PI)膜在高温碳化、石墨化过程中的微观结构演变,以及PI膜厚对石墨膜结构和导热性能的影响机制。方法采用二步法制备2种不同厚度的PI薄膜,对其进行高温碳化、石墨化和压延处理,并系统研究薄膜高温结构演变规律和及其导热性能。结果涂布法制备出的PI膜膜厚分别为32、67.5μm,经1000℃碳化后,薄膜从无序结构转变无定形碳,并在2800℃高温石墨化过程中转变为高度有序的层状石墨结构,经压延工艺处理后,其石墨膜厚度分别为17、40μm,压延工艺减少了石墨膜疏松孔洞和片层间间距,显著提高了石墨膜面内导热系数。结论在一定范围内,薄膜越薄,越有利于杂质元素脱除和提升石墨化程度。所制得的17μm石墨膜面内热导率可达1465 W/(m·K)。
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| 关 键 词： | 聚酰亚胺 石墨膜 碳化 石墨化 热导率 |
Preparation, High-temperature Structural Evolution and Thermal Conductivity of Polyimide Films |
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| CHEN Zi-hao,CAI Yun-fei,ZHANG Teng-fei,WANG Qi-min.Preparation, High-temperature Structural Evolution and Thermal Conductivity of Polyimide Films[J].Equipment Environmental Engineering,2022,19(7):108-114. |
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| Authors: | CHEN Zi-hao CAI Yun-fei ZHANG Teng-fei WANG Qi-min |
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| Institution: | School of Electro-mechanical Engineering, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | polyimide graphite film carbonization graphitization thermal conductivity |
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