| 实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤行为 |
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| 引用本文： | 战贵盼,谭晓明,彭志刚,张丹峰,王德.实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤行为[J].装备环境工程,2021,18(12):65-72. |
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| 作者姓名： | 战贵盼 谭晓明 彭志刚 张丹峰 王德 |
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| 作者单位： | 海军航空大学 青岛校区,山东 青岛 266041 |
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| 摘 要： | 目的研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律。方法基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对化学镀镍金印制电路板开展加速腐蚀试验;以宏微观腐蚀形貌、导通电阻以及绝缘电阻等为腐蚀表征行为参数,分析实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤演变的一般规律。结果实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀首先从元器件引脚、通孔等区域诱发,腐蚀现象严重,严重影响导通电阻和绝缘电阻等电气性能的稳定性。加速腐蚀历程中,印制电路板的导通电阻不断增大,绝缘电阻的阻值不断降低。第6周期,绝缘电阻降低了一个数量级。第14周期,导通电阻的阻值增加了4.32~6.72 m?;绝缘电阻降至0.55~0.78 G?,降低了两个数量级,基本丧失绝缘性能。结论实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段。
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| 关 键 词： | 印制电路板 加速腐蚀试验 导通电阻 绝缘电阻 腐蚀损伤规律 |
| 收稿时间： | 2021/4/16 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/6/15 0:00:00 |
Corrosion Damage Behavior of Printed Circuit Board in Simulated Marine Environment |
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| ZHAN Gui-pan,TAN Xiao-ming,PENG Zhi-gang,ZHANG Dan-feng,WANG De.Corrosion Damage Behavior of Printed Circuit Board in Simulated Marine Environment[J].Equipment Environmental Engineering,2021,18(12):65-72. |
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| Authors: | ZHAN Gui-pan TAN Xiao-ming PENG Zhi-gang ZHANG Dan-feng WANG De |
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| Institution: | Naval Aviation University Qingdao, Qingdao 266041, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit board accelerated corrosion test on resistance insulation resistance corrosion damage law |
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