HCl-CuCl_2-NaClO湿法浸取手机元器件中的钯、金

通过HCl-Cu Cl2-Na Cl O湿法浸出体系对手机元器件中金属钯(Pd)、金(Au)进行浸出实验,研究不同因素对于Pd、Au浸出率的影响.结果显示,在2mol/L HCl、体积分数5%Na Cl O、0.075mol/L Cu Cl_2、固液比1%,反应温度60℃条件下,2h后Pd、Au浸出率均可达85%;结果表明,Cu~(2+)、Cl-、温度对于Pd的浸出率起很大作用,Na Cl O的加入可加快Pd浸出反应达到平衡速率;Na Cl O、温度对于Au的浸出率起关键作用,HCl、Cu~(2+)的加入可促进Au的浸出.因此,HCl-Cu Cl_2-Na Cl O湿法浸出体系对于Pd、Au具有良好的浸出效果.