一种AI芯片模组低温加热技术仿真设计研究

本文针对某商用等级AI芯片模组无法在-40℃低温环境下启动的问题，提出了一种使用电阻加热膜对芯片低温加热的技术方法，并通过FloTHERM仿真软件对不同功率的加热膜进行瞬态仿真分析，评估120s后AI模组壳体的温升情况，依据仿真结果确定加热膜功率，并在此基础上搭建试验平台进行验证。试验结果表明，当加热膜功率40W时，能够满足AI芯片模组的温升和120s内启动的技术要求，并且仿真结果和试验结果相吻合。本技术方案对军用环境下使用商用等级芯片的低成本方案具有一定指导意义。