GaAs PHEMT器件的可靠性评估方法研究

本文从GaAs PHEMT器件的失效机理出发,总结了PHEMT器件的几种可靠性评估方法:利用沟道区碰撞电离率对PHEMT器件的热电子退化的评估方法、高频C-V法对肖特基势垒接触退化的可靠性表征方法、用于欧姆接触退化表征的温度斜坡快速评价方法以及2DEG结构引起PHEMT器件失效的可靠性评估方法.     

基于失效分析的功率MOSFET应用可靠性研究

功率MOSFET因良好的压控开关特性和低导通阻抗特点,在功率电子电路中应用广泛。该类器件对装配工艺及设计应用有较高要求,本文在对几例功率MOSFET器件失效进行分析的基础上,总结了影响器件应用可靠性的因素,给出了相应的控制措施。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

塑封SIP集成模块封装可靠性分析

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案。     

动车组某型温度传感器型式试验故障总结与失效分析

为评估动车组关键零部件四级修某型温度传感器的性能状态,根据四级修经历的主要环境因素,制定了温度传感器的型式试验方案及对应的检测要求,结合每项型式试验后的测试结果,检验了四级修温度传感器的性能状态,总结了出现的主要故障,进行了失效分析,通过收集了现场检测的失效数据,找出了产品主要失效位置和失效应力,并提出了改进意见,为后续检修四级修产品并延长使用寿命,提出了重要依据。     

TVS管失效原因分析

TVS管是一种常见的浪涌抑制器件,但如果使用不当容易损坏。本文从大量的调查研究中,选取几个典型的TVS管失效案例,详细分析失效原因,并将这些原因进行总结,提出有效的整改办法。     

钽电解电容器失效模式与机理分析

钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免钽电解电容器装机使用后失效的有效措施。     

某中频控制器老炼后输出异常的失效分析

产品的可靠性分析工作是一项系统工程,它贯穿了产品设计、生产、考核及用户使用的整个生命周期。通过对成熟产品的失效分析发现产品在设计工艺结构、考核试验、以及使用环境过程中存在的问题,指导设计师在产品的研制阶段进行产品的可靠性规划,从而不断提升设计师可靠性设计水平,提高产品的可靠性。本文通过对某中频控制器在老炼后的异常情况进行分析,发现该产品在环境试验中存在问题,并提出了相应的改进措施。本研究工作对于同类产品的热设计、环境试验可靠性具有借鉴意义。     

内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析

通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。     

LED失效分析手段研究

介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。     

悬置螺栓断裂失效分析

本文从断口分析、化学成分、机械性能、拧紧性能等方面开展综合验证,分析了某汽车悬置螺栓断裂原因。结果表明,该螺栓为摩擦系数变化引起的过载断裂。     

失效机理在可靠性工程中的应用

可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。     

战术通信网络故障模式研究

对战术通信网络的故障进行了定义,结合常见的故障给出了战术通信网的故障模式及对战术通信网故障产品的原因及影响进行分析,最后对战术通信网络按照不同层次分别给出了故障的类别及判决标准,为在不同层面故障的判决奠定基础。