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本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在(23~31)℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。 相似文献
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针对轨道交通相关组件、尤其是密封圈进入到次轮四级修所要进行的频繁维护及更换所耗费的大量人力、物力及财力,需要确定密封圈的剩余寿命,为维修及更换提供理论依据。本文首先分析密封圈的工作环境,确定密封圈的使用中主要的敏感的环境应力为温度;随后对密封圈进行HALT试验,根据压缩率确定其极限工作环境温度;最后对密封圈进行四个温度的加速寿命寿命试验,根据密封圈的压缩变形率以及基于温度的寿命评估方程阿伦尼斯方程,预估橡胶密封圈的剩余寿命,确定密封圈的剩余寿命为12 371 h。 相似文献
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