基于LMS Test.Lab的振动试验中断处理方法研究

当前产品振动试验中断处理方法主要依据GJB 150A和MIL-STD-810G标准,但是该标准只涉及一般性处理要求,缺乏具体的处理细节和注意事项,导致实用性降低。因此,本文针对基于LMS Test. Lab的电动振动试验系统,详细研究了振动试验中典型的中断处理方法。首先分析了LMS振动控制采集分析软件和振动台系统的组成和工作原理,然后归纳总结了振动试验常见的中断原因和通用处理方法,最后从软件异常、硬件故障和人因中断等三方面分析研究了振动试验中断处理方法,有助于指导设计和试验人员快速有效处理振动试验中断问题,缩短停机时间,降低试验风险,同时为军民产品振动环境与可靠性试验大纲制定提供了参考。     

压电式加速度传感器灵敏度对随机振动试验过程控制影响研究

压电式加速度传感器基于内部结构体特有的压电效应,可实现加速度信号转换成对应电荷变化量,广泛应用于振动试验控制与测量领域。作为振动试验控制系统中实时信号采集反馈的重要环节,传感器灵敏度直接决定随机振动试验控制与测量的准确性。本文基于苏试DC-6000-60电动振动台与美国SignalStarDP-760数字式振动控制仪等组成的试验控制系统,研究表明试验控制过程中电荷放大器内传感器灵敏度值设置偏差,控制仪拟合生成的控制频谱曲线表面上符合规定试验条件,但实际已导致航天产品在随机振动试验过程中过试验或欠试验。     

基于改进后力学试验夹具的航天阀门试验方法

随着振动试验技术的发展和进步，对试验夹具的要求也更加严格，试验夹具的特性对试验结果和试验方法产生重要的影响。本文基于某航天阀门的试验要求，对原有的存在缺陷的试验夹具进行改进，对改进后的试验夹具进行特性分析，确定改进后力学试验夹具性能更加满足产品试验要求。本文基于改进后力学试验夹具进行航天阀门振动试验和冲击试验，采用多点平均控制的方式完成了包括扫频、正弦振动、随机振动、冲击试验在内的试验项目，试验结果满足产品要求。     

叠加振动试验分析与应用

结合试验标准和振动控制软件,从试验应用的角度对叠加振动中的随机加随机、随机加正弦振动进行了分析和归纳,并介绍了如何从图形上快速区分叠加振动,以及在软件设置中应注意叠加振动试验中扫频和不扫频的区别。     

基于电动振动台的强化试验剖面参数计算与控制

在进行组件级产品振动试验时,传统试验方法存在产品的低阶振动模态激发能力较弱,试验结果重现性差,而采用低频特性优良的电动振动台及其控制仪进行应力加载则可克服RS机的缺陷.本文给出了基于电动振动台的随机振动试验剖面的数学描述,推导出应力量级和试验应力谱参数的解析关系,进而导出便于工程应用的剖面参数计算方法,并讨论了应力剖面的控制.最后在某导弹发射控制盒组件的振动强化试验中进行了应用,验证了该方法的有效性.     

某航天阀门力学试验夹具改进及仿真分析

随着振动试验技术的发展和进步,对振动试验要求更加严格,试验夹具作为完成试验的重要工具,其性能的改进则显得尤为重要.经过对某航天阀门产品力学试验夹具装载被试产品后的振动特性响应分析,发现原有力学试验夹具存在不足.基于此,本文对该力学试验夹具进行结构优化,利用有限元软件对改进前和改进后力学试验夹具的固有频率和振型进行仿真和...     

阻扰等效振动分析

本文分析定加速度振动试验产生过试验的原因。用力控、单点响应控制和多点响应控制模拟阻抗等效,避免过试验,使其振动接近实际。     

基于SVM的振动试验状态验证算法

随着科技日益发展,客户对产品的交付周期与质量要求越来越高。尤其是军工装备产品,需通过试验保证其可靠性。这些试验通常耗时、开销大。在装备修理中,环境试验常被用来筛选产品的可靠性。主要包含高低温试验与振动试验。本文针对振动试验,设计了一种可用于多种产品参数、复杂产品种类的振动状态检测验证算法。在振动试验时,不同种产品的重量不同,振动工装夹具也不同,产品的振动频谱复杂多变。因此自动化振动试验状态判断不易实现。本文提出一种基于SVM算法的振动状态检测方法,并对不同产品、不同试验状态进行试验状态验证算法的研究。     

多输入多输出(MIMO)振动试验技术

多输入多输出(MIMO)振动试验由于可以更好的模拟产品的真实工作环境,是振动试验的一个发展方向。本文分析了其产生需求的根本原因,同时介绍了国内外的发展现状及其应用情况,之后对MIMO试验系统进行了分类,介绍了试验控制器和控制方法,并探讨了其工程实施所存在困难。最后针对我国MIMO试验技术的发展提出了建议,并对前景进行了展望。     

温度对振动特性的影响分析及试验研究

从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。