电子产品的可靠性试验

"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据.     

基于可靠性理论风冷冰箱化霜可靠性研究与应用

风冷冰箱的化霜可靠性是实现风冷冰箱稳定制冷的关键,也是产品可靠性设计的重点工作,结合实际用户使用环境条件对影响化霜失效的应力进行可靠性摸底分析确认,结合可靠性强化实验(RET)理论对失效应力进行强化设计验证,加快产品失效暴露,提高产品的可靠性,使用故障树分析(FTA)对产品失效影响因素进行分析,确定产品设计薄弱点,对产...     

电子设备热循环加速可靠性试验研究与应用

本文分析了电子设备热循环失效机理,介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型.应用Engelmaier-Wild寿命模型,本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案.通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据,验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用...     

可靠性强化试验在高可靠长寿命产品上的应用研究

简要介绍了高可靠长寿命产品的特点、失效机理和退化失效模式,阐述可靠性强化试验工作思路和试验剖面选择的注意事项。通过试验证明,可靠性强化试验可以在短期内激发高可靠长寿命产品的潜在缺陷,还可以大幅缩短产品可靠性增长所需时间、节省试验费用。     

采用自然及加速方法的环境驱动失效机制评估新聚合物产品的可靠性

本文讲述了对新产品进行可靠性评估的方法,这些产品因为受到环境的影响而失效。本方法适用于有参考产品现场数据、参考产品加速老化数据,并了解由环境引起失效机理的情况。该方法利用可靠性原理和失效机械一模型来建立高精度的模型,然后用它来预测新产品的使用寿命。本方法已成功应用于两个实例：一个是采用化学与物理方法证明聚烯烃的现场数据与加速氙灯老化仪所测得的数据具有相关性;另一个是评估乙烯基产品及现场驱动失效的故障模式。所得出的数据结果表明了环境区域风险、整体新产品风险。及与现有参考产品的相对风险。     

录音机机芯的主要失效模式及提高其可靠性的途径初探

本文从工程角度列出录音机机芯各种主要失效模式,逐项作了失效机理分析,并提出了提高机芯可靠性的一些具体方法。     

塑封SIP集成模块封装可靠性分析

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案。     

机载电子设备可靠性失效分析

本文通过对某机载电子设备可靠性增长试验及应用中的失效分析,阐明了如何提高对占其失效比例最大的电子元器件的可靠度。     

激光二极管的筛选和寿命评价

可靠性不仅是生产者也是使用者最为关心的事情。本文分析阐述了激光二极管的失效机理,介绍了几种用于激光二极管筛选的方法,并阐述它们各自的优缺点;还对激光二极管的寿命评价作了讨论分析。     

GaAs PHEMT器件的可靠性评估方法研究

本文从GaAs PHEMT器件的失效机理出发,总结了PHEMT器件的几种可靠性评估方法:利用沟道区碰撞电离率对PHEMT器件的热电子退化的评估方法、高频C-V法对肖特基势垒接触退化的可靠性表征方法、用于欧姆接触退化表征的温度斜坡快速评价方法以及2DEG结构引起PHEMT器件失效的可靠性评估方法.     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

绝缘结构综合应力加速寿命试验方法研究

针对绝缘结构在实际使用过程中受到综合应力因素的影响的特点,提出了一种基于综合应力的绝缘结构可靠性评估方法,可以有效地指导绝缘结构加速寿命试验的设计和实施。首先通过对绝缘结构进行失效机理及应力分析,确定影响绝缘结构寿命的主要应力,选取适当的综合应力加速模型。其次,确定各加速应力水平,进行综合应力加速寿命试验方案的设计。最后,基于失效数据对绝缘结构进行可靠性评估。     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

基于可靠性仿真分析的一体化设计研究

可靠性仿真分析通过施加温度、振动等载荷应力在产品的数字样机上,并分解到基本组件上,通过开展应力分析和应力损伤分析,得到产品的薄弱环节,并据此进行改进设计,以提高产品可靠性水平,并可预计出平均首发故障时间。讨论了如何利用可靠性仿真分析方法进行可靠性优化设计,克服了传统的"设计"与"可靠性"两张皮的现状,实现了可靠性与性能的一体化设计。     

某雷达的可靠性工程途径

本文是对某雷达采用的可靠性工程途径展开讨论,来说明可靠性工程在雷达研制和生产中的价值。     

高分子材料光老化试验与标准发展现状

耐光老化性能是高分子材料的主要工程化应用性能之一,其优劣影响着产品的可靠性及使用寿命。本文介绍了太阳光对高分子材料的影响效应及作用机理,并归纳了现阶段国内外常用的光老化试验方法及参照标准,最后指出其发展方向。     

基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究

在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。     

电网干扰与应用系统电源的可靠性设计

电源是应用系统的重要组成部分,与所有电路相连,电源不可靠的影响是全局性的。系统的抗干扰性能是系统可靠性的重要指标,在分析了干扰因素及电网的异常的基础上,论述了交流供电的电源抗干扰措施和可靠性设计要点,其方法具有工程应用价值。     

浅论装备可靠性工程

本文在介绍装备可靠性工程的发展历程和装备可靠性工程概念内涵的基础上,阐述了装备可靠性要求的确定、可靠性设计与分析、可靠性试验与评估和可靠性管理等工作内容,最后探讨了开展装备可靠性工程的要求和方法,以期给出装备可靠性工程的概貌.     

在役油气管道安全可靠性评估方法初探

由于受老化、腐蚀等因素的影响,在役油气管道运行急切需要提高其安全可靠性,减少事故,延长使用寿命。文章分析了管道失效的早期失效期、偶然故障期和耗损失效期的特点,重点探讨了偶然故障期油气管道运行可靠性评估方法,给出了设备及油气管道可靠性评估指标。最后,对我国在役油气管道开展安全可靠性评估提出了建议。