车载电子电器设备的温度变化试验

ISO16750《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》系列国家标准转化已进入报批阶段。系列标准的第4部分《气候负荷》引用IEC 60068-2-14规定的试验N：温度变化（GB/T2423.22）中的试验Na：规定转换时间的温度快速变化和试验Nb：按规定温度变化速率的温度变化试验。2009年1月,IEC对60068-2-14进行了技术性改版。将IEC 60068-2-33《温度变化导则》（GB/T2424.13）的内容并入;对试验及温度变化容差的描述和要求、编辑和插图都做了修改和修订。等同采标的GB/T2423.22的改版修订工作已在进行,估计2010年稍晚就可以发布。这里就当前国际标准和将发布等同国标的试验方法对车载电子电器设备的温度变化试验进行描述,同时对试验要素和及其应用要素作一些介绍。ISO16750《道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》系列国家标准转化已进入报批阶段。系列标准的第4部分《气候负荷》引用IEC 60068-2-14规定的试验N：温度变化（GB/T2423.22）中的试验Na：规定转换时间的温度快速变化和试验Nb：按规定温度变化速率的温度变化试验。2009年1月,IEC对60068-2-14进行了技术性改版。将IEC 60068-2-33《温度变化导则》（GB/T2424.13）的内容并入;对试验及温度变化容差的描述和要求、编辑和插图都做了修改和修订。等同采标的GB/T2423.22的改版修订工作已在进行,估计2010年稍晚就可以发布。这里就当前国际标准和将发布等同国标的试验方法对车载电子电器设备的温度变化试验进行描述,同时对试验要素和及其应用要素作一些介绍。     

热真空试验系统温度均匀度试验研究

热真空试验是航天器研制过程中非常重要的一项试验,作为满足热真空试验必不可少的工具,好的热真空试验系统可以保证试验件在不失真的情况下试验,使试验受控,而热真空试验系统温度均匀度不好,会造成过试验或欠试验的产生。文中以某型热真空试验设备为例,通过试验研究分析其温度均匀度,可以提高热真空试验的精度。     

温度变化实验和温度循环筛选

本文阐述了温度变化试验和温度循环试验方法和对产品质量影响的重要性.     

温度环境试验及其标准综述（二）典型温度试验程序

温度试验一般包括高、低温贮存试验,高、低温工作和短时工作试验,温度冲击试验和温度变化试验。GJB 150/150A、HB 6167/6167A、GB/T 2423等系列环境试验标准中的主要温度试验程序如表1所示。上述三个系列标准对应的国外标准是810C/810F,RTCA DO160B/160F和IEC 68号出版物。表1中还说明了各种试验程序的目的和模拟的环境。     

温度环境试验及其标准综述(四)温度试验技术

<正>1温度试验设备和辅助仪器1.1对温度试验箱的要求温度试验设备包括高温箱、低温箱、高低温箱、温度冲击箱和快速温度变化箱。虽然都是用来产生温度条件,不同的温度试验项目对温度试验设备的要求有所不同。对试验箱的结构和参数要求也略有区别(见表1)但不管什么试验箱,它们都应能产生并保持试验方法标准中所规定的试验条件,并在规定的容差范围,以确保试验结果的重现性。1.2对辅助设备和仪器的要求     

车辆电子和电气组件气候环境要求与关键温度试验解析

关于汽车零部件的气候环境试验与产品可靠性验证测试,与温度相关的模拟环境试验一直是重点考核项目.本文针对3.5 t以下乘用车辆中电子电气部件、组件和模块等产品,依据国际主流汽车企业的新版试验标准和供货规范,主要考虑了车辆在储存和运输过程中、不同环境温度下运行,以及极端使用环境下(极低温度下长时间停车或行驶、再次油漆过程中...     

天津文化中心地源热泵原位热响应试验研究

本文以天津文化中心实际要求和地源热泵换热孔设计为例,按照规范进行原位热响应试验,对实验数据进行整理和分析,得出了地源热泵单孔的换热能力和导热系数。试验结果：试验条件下35℃工况,每延米排热量约为73W;试验条件下7℃工况,每延米取热量约为33W;钻孔平均导热系数为1．3W／（mk）。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

小卫星控制分系统热试验技术研究及应用

本文介绍了分系统级热试验技术研究及在某商业卫星型号的应用情况.采用这种试验方法,可实现多种类单机产品同时开展热试验,有效缩短了试验周期,显著降低了试验成本,已在多型号推广应用.     

导电滑环热真空试验污染物抑制方法试验研究

针对目前航天器导电滑环热真空试验时可凝挥发物VCM抑制的控制需求,根据低温吸附原理,在传统热真空设备温度控制系统基础上,加装独立控温功能的低温冷屏,并开展VCM吸附能力验证试验,对比分析改造前后微量可凝挥发物总量,改造后真空容器内的VCM量减少约1_～2个数量级,说明冷屏对污染物有良好的抑制效果。     

COTS器件序贯加速温度循环评估试验方法研究

商业现货(COTS)器件以其高性能、低成本的特点,在航天领域应用越来越广。目前国内还没有公开的COTS器件可靠性保证标准规范,通常是按照军用标准做升级筛选后使用,试验时间长、成本高,并且还存在欠试验和过试验的风险。本文针对元器件评估试验中的温度循环项目,结合加速试验和序贯概率比试验,形成COTS器件序贯加速温度循环评估试验方法。首先分析比较国外COTS器件温度循环评估规范,其次介绍指数分布场合序贯试验方案,再次提出序贯加速温度循环评估方法,最后对某型DC/DC变换器开展了温度循环评估试验,对其可靠性指标进行了验证,说明了本方法的可行性与优越性。     

温度对振动特性的影响分析及试验研究

从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。     

面向航天产品批次试验的温度循环剪裁方法研究

根据航天产品的特点,参考QJ 3138提出了温度循环应力筛选度与试验完成率的数学模型,给出了温度范围65℃、85℃、105℃以及温变率3℃/min、5℃/min下不同试验完成率对应的筛选度、残余故障率和残余故障率曲线曲率。给出了基于残余故障率曲线曲率极值和航天产品特性的剪裁策略,建议剪裁仅针对一般件进行,并给出了剪裁方法算例。研究成果对提高航天产品批次试验的效率和效益有重要价值。     

一种综合加速试验谱构建方法研究

建立一套可用的加速试验谱构建方法,为电子设备类产品环境适应性考核提供依据.通过对电子产品运输贮存环境的温湿度和振动实测数据进行分析、处理和归纳,形成了能在实验室环境下可再现的温湿度试验谱、振动标准谱,在此基础上通过确定试验量级和试验时间,构建综合加速试验谱.构建了一套温度-湿度-振动加速试验方法.构建的温度-湿度-振动...     

热真空试验系统中的温度同步控制算法研究

论文以热真空试验设备为研究对象,针对热试验过程中的产品各区域温度同步问题,提出了一种相邻交叉耦合结构的PID控制算法,并设计开发了控制系统的软硬件平台,对所提出的相邻交叉耦合结构PID控制算法进行实验验证,结果表明本文提出的算法具有较高的精度和同步性,对改善热试验的品质及产品转温过程中温度的动态性能提升有着重要意义。     

电子设备可靠性加速试验方法的研究与应用

本文简要介绍了可靠性加速试验的几个实施阶段,分析了可靠性加速试验的适用对象.以某型舰船电子设备为案例,对综合环境条件下的振动应力、温度循环进行加速,给出了振动应力和温度循环综合后的加速因子计算方法,得到了加速条件下的环境剖面和等效试验时间.通过案例可以看出,可靠性加速试验不仅能够缩短试验时间、降低试验费用,而且可以快速...     

BSFCOR反应器对城市污水的净化特性试验研究

BSFCOR反应器是一种新型的生物接触氧化法反应器，简要介绍该反应器的一些特点，包括反应器在水力流态、生物相、填料的特点和其对抗冲击负荷，对抗毒性负荷以及对温度和pH值变化的适应能力，实验结果表明：BSFCOR反应器是一种非常值得推广的反应器。